バグ＆新機能の要望
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１１月３日 ＣＡＤの開発元のＷＡＶＥ（Ｃ）へ行ってきました
１年ぶりぐらいに再開しました
電話、メールではやりとりをしているので再開でも
それほど懐かしむ訳でもなく 早速仕事の話をしました
いろんな話をしました
基板チェッカーとか中国、メーズなどなど
ＣＡＤに関して バグ取りリスト 追加機能リストを
持参しました 真剣に話をし そのうち幾つかは
確実にＤＲＥＡＭに反映されるでしょう
その一部を列挙します
サブ画面をＷＩＮＤＯＷ単位で印刷やＨＴＭＬに出来るように
したい
サブ画面下のテキストエリアの文字列をファイル追加セーブできると
助かります
ピックしたポイントからの結線順序
使う線幅とかわかるけどファイルセーブできないので
管理ができない
ＰＲＩＮＴ２に入るとＷＩＮＤＯＷＳのタスクバーまで
隠れてしまい画面が汚くなります
それに最近の版では印刷できないのです
理由は？？です
もしかして ノンソート設定した 取り付け孔を
元の ソートに戻す設定ボタンが無いように思います
そのような機能が無ければ付けてください
円弧の分解角度が１度以下になると画面に正常に出ません
対策不可能なら直線補間に変換する機能を付けてください
変換する際 角度を指定できる様にしたい
これはＤＲＥＡＭに既に有る機能です（印刷の時に使っている）
ＲＥＦＣＨＡＲで既存文字列があった場合の処理
１：新規文字列キャンセル
２：既存文字列削除＆新規文字列配置
３：コマンドキャンセル
ＰＩＮ ＣＨＡＲの部品移動
現在ＰＩＮ ＣＨＡＲは部品移動に付いてきません
でも複数のＰＩＮ ＣＨＡＲを一度に配置するコマンドで
作成したＰＩＮ ＣＨＡＲは部品移動の際
一緒に移動します
おそらくデモ版を作る際 抵抗アレーに付けたＰＩＮ ＣＨＡＲを
移動させるために その場で作った機能です
データベースを見ると属性欄の記述が違っています
だから大した手間をかけずに直るはずです
もう出来ているのですから！
ＢＧＡのピン番号の英字のカスタム化
現在ＢＧＡのピン番号の英字部分はＣＡＤで自動設定されてしまいますが
実際のところＩＣメーカーの指定とは食い違う部分があり
後で手直しするのが実態です
この部分はＣＡＤで固定的に直すのではなく
例えば ＢＧＡＰＩＮ とかのテキストファイルを用意し
それに基つき名前を付けるようにしたほうが
将来的にも有効です
その定義ファイルには
Ａ
Ｂ
Ｃ
．
．
ＡＡ
ＡＢ
ＡＣ
．．
．．
と記述しておけば言い訳です
これに伴い 現在ピン番号（英字込み）は４文字までと限定されていますが
この制限を大きくするようにして欲しい
例えば１５文字までにするとかですね
現在もネットリストのピン番号にはＣＯＬＬＥＣＴＯＲとかＣＡＴＨＯＤＥと
か
書かれているものが多く手直ししているのが現状ですね
これはデータベースの見直しが必要なので踏み込む勇気と努力が
求められますが何とか実現して欲しい
知っている範囲では１６００ピンという部品があります
１００００ピンの部品が出てくるかどうかは解かりませんが
ＢＧＡでＡＡ１０００なんていうピン番号が出てきたら
現状では対応不可能です
ＤＸＦ出力のＯＰＴＩＯＮ
例えば
抽出層名 ネット マーク 色番号 非フィルター色番号 出力層名
出力ファイル名
の項目を用意しておき
ＴＯＰ１ ＧＮＤ ＯＦＦ ４ ３ ０−０ 部
品面＆ＧＮＤ．ＤＸＦ
でＴＯＰ１面 ＧＮＤのみ色４番他３番のＤＸＦファイルを
作り出すなどです
これはあくまで例えなので
将来を考えＯＰＴＩＯＮは多く確保したほうが良いと思います
層選択ＳＷが勝手に入るトラブル
これはＷＩＮ版のみじゃないかと思いますが
半田面にシルクがある基板を用意して
画面表示を半田面側のみにします
そのうえで文字移動を実行してコマンドから抜けると
部品面側のシルク層ＳＷが入っています
マウスで配置するとき左ボタンを押しますが
この左ボタンによって左側（つまり部品面側）の層ＳＷが
入ってしまいます
これは文字移動以外でも似たような症状で
いちいち層ＳＷを操作しなおす事があります
あくまで層ＳＷは画面右の層一覧でのみ 切り替えるように
したほうが良いと思います
大阪の人からのメールですが とりあえずＲ付けのデフォルトを１．０から
１０．０に直してもらうのはどうでしょう
解かる人が見れば 考えているＣＡＤと思ってくれるでしょう
相対移動、絶対移動 Ｃ，Ｄでの数値入力、リピートの数値入力を記録させる
塗り潰しを右ドラッグで選択した時のＰＯＰＵＰメニューから
パラメータを直接直して メニューから抜けた時点で再ＦＩＬＬ
塗り潰しを一括して全削除するコマンドがない
ビルドアップＶＩＡを使った時 ビルドアップ層構成を示すコマンドでの
層表示が正しく出ない
ＴＯＰ２−ＢＯＴ２のみのＶＩＡの孔にかかるように
ＴＯＰ１，ＢＯＴ１のパターン曲がりポイントがかかると
ＢＥＥＰ音が鳴る ＞ 意味がない
未使用内層ＰＡＤＳＷをＯＦＦにするコマンドを使っても
ＴＯＰ１３，ＴＯＰ１４，ＢＯＴ１４は変わらない
個別に修正しなければならず面倒です
昔のＣＡＤデータを吸い上げた後の修正でひっかかる
部品型番（ＣＯＭＰ）が１５文字を超えるネットを
読み込むと ある部品ピンが無いというメッセージになる
思うに画面をキャプチャーするときにＪＰＥＧを使うのでしょうが
ＪＰＥＧ自身圧縮されたものですが
どうしても画像は悪くなります
ＢＭＰは２Ｍｂｙｔｅにもなるのでそのままでは転送できませんが
ＬＨＡで圧縮すれば２０Ｋｂｙｔｅぐらいになりますよね
それにＢＭＰファイルはとても速く出来ます
だから
定期的にＢＭＰを作り バックグラウンドでＬＨＡで圧縮して
メール転送させる
受けた方は ＩＥにＬＺＨファイルを自動認識で内容確認して
拡張子がＢＭＰだったら解凍して表示させるソフトをプラグインすれば
それで解決するんじゃないかなと思います
阿出川さんは ＩＥにプラグインするソフトを（ＬＺＨを解凍して表示するも
の）と
ＤＲＥＡＭには時間認識でキャプチャーしてＢＭＰを圧縮して指定のＨＰへ送
るソフトを
盛り込めば良いのでは？
そうすれはかなりの部分既存ソフトで賄えるし
画像は問題なく綺麗だし 一番良いと思うけどどうでしょうか？
サーマルと内層分割、外形線との干渉はカーソル移動の際には
ＢＥＥＰで反応する
しかし Ｅ．ＤＲＣでは反応しないので
Ｅ．ＤＲＣにも取り入れてほしい
ＲＥＧＩＳＴ ｏｎ ＰＡＴＴＥＲＮ チェックを
Ｅ．ＤＲＣにも取り入れてほしい
Ｄ．ＬＩＳＴにおいて ＳＨＡＰＥ一覧の
コンボＢＯＸを追加して欲しい
同一形状の部品を入れ替える（ＳＷＡＰ）する際
ＳＨＡＰＥコンボＢＯＸがあれば
それからマークを付けておき
ＬＩＢＬＯＡＤ＞ＳＷＡＰの際の部品探しに
有効な手段となる
ＱＦＰのＰＡＤにもテアードロップが付くように
して欲しい
ＡＣＲＯＢＡＴ ＲＥＡＤＥＲのように
純粋なＤＲＥＡＭ ＲＥＡＤＥＲがあると良い
完全なテキストファイル化して
将来 未知のサービス手段にユーザー側で対応できるように
して欲しい
４年前にはアクロバットは知らなかったけど
印刷ドライバーという事でＣＡＤの手直し無しで
新しいサービスに対応する事ができた
ＤＸＦファイルは基本的なソフトをインストールすることで
対応出来た
この先何が出てくるか判らないし ＷＡＶＥで全てに
対応するのは難しいだろうから
ＯＰＥＮにする事で有る程度はユーザーに対応を分散することで
ＣＡＤの発展が望めると思う
パターンをＢＯＸで囲む事で ＢＯＸ形状に
パターンを削除する機能が欲しい
現在このような機能は無い
昔のＰＣＢにはあったので不可能では無いと思う
部品定義コマンドでネット名を変える際
長いネット名を設定すると
部品定義コマンドから抜けた時点でハングアップする
文字を移動する際 属する部品からラッツのような細線を出すと
文字列と部品の位置関係が一目瞭然で良い
拡張フォーマットのガーバーに対応して欲しい
Ｄコードをガーバーファイルの先頭に入れたもの
台湾メーカーにガーバーデータを出すとクレームがつく
ピン番シルクも部品と共に移動させたい
エリアフィルの属性を一括で変換できるようにして欲しい
（枠だけの状態でも、フィルがある状態でもどちらでも）
エリアフィルの右ドラッグでパラメータを編集して
そのまま再フィルを実行できるようにしたい
ＰＡＤ名、ネット名、部品ＣＯＭＰ、ＲＥＦなどの
文字数枠をなくすようにしてください
一本のラッツ単位での半自動設計モードを導入して欲しい
不完全でも構わない
メタル層のＤＸＦ出力が不正確
裏面の角ＰＡＤメタルが丸形状になる
ビルドアップの状態の一覧表示にバグがある
ＧＡＰ／ＣＯＮＴＡＣＴのみのチェックと
Ｅ．ＤＲＣの最初に行うＧＡＰチェックでは
パラメーターかチェック精度が違う
ＯＳ／２では問題ない
内層のチェック時 わざとＷサーマルにする場合もある
その際 エラー/フロートサーマルと区別つかなくなるので
Ｗサーマルのエラーマークは削除するコマンドを挟み込んで
欲しい
フィル直後のハングアップ＞バックアップはバックアップファイルが
作られない
フィル直後のＤＲＣエラーのコメントが出た時
その直後画面を書き換えようとして ｃｒキーを押すと
ハングアップする
ＤＩＰ ＰＡＤで表裏で径が違うと正しくＤＲＣ、ほかＡ／Ｗが出来ない
線幅０．１ｍｍに対して塗りつぶしが反応しない
Ｄ．ＬＩＳＴにおいて ＵＣ０．３０ とＵＳ０．３０が
同時に反応する
たとえば ＴＯＰ１ ２Ｘ３の角ＰＡＤ ＢＯＴ１ １．６φ
穴径０．８０φのＰＡＤで部品を作る
それをミラー反転させようとしても反転しない
この部品ＰＡＤに塗りつぶしをかけると正しくＰＡＤ形状を認識しない
ＴＯＰ１面のＰＡＤを大きくする そして半田面からＢＯＴ１のＰＡＤに
ショートせずＴＯＰ１面ＰＡＤの裏面でパターンを引くと
ＴＯＰ１のＰＡＤに反応してパターンを引き込んでしまう
マウスの右ボタンｏｒ左ボタンでどの面のパターンを引くのか
判るのでその際に認識するＰＡＤ寸法を識別して欲しい
同じ部品に同じピン名があると確か逆ネットセーブ時に
エラーメッセージが出たと思うが今は出ない
文字の寸法の一括変換及びエリア指定での変換を可能にして欲しい
塗りつぶしでエラー表示した際 ｃｒキーを押すとハングアップする
バックアップ回数は現在１０までだが
任意に増やせるようにしたい
ｄｒｅａｍにおいて自動処理系（塗りつぶし、ａｕｔｏｂｙｐａｓｓ）で
ハングアップになる確立が高い
この際はバックアップファイルの存在は大きい
過去１日分ぐらいのバックアップはあってもよい
塗りつぶしもユニットセットで含まれ、ユニットトランで移動してしまう
ＲＥＦＣＨＡＲでフィルが反応する
ＣＡＤに取り込む計算機能
高速パターンに絡む処理である
伝播速度
Ｖｐ＝Ｃ／ｒｏｏｔ（ε）
Ｃ：３０ｃｍ／ｎｓ（光速）
ε＝４．７の時 １３．８ｃｍ／ｎｓ
臨界周波数
周波数ｆと波長λの関係
λ＝３００／ｆ（Ｍｈｚ）
臨界周波数は１／２０λである
λｒｉｎｋａｉ＝３００／（ｆ ＊ ２０）
ｅｘ １００ＭＨｚの時 λｒｉｎｋａｉ＝１５ｃｍ
これより長いパターンは特別の考慮を必要とする
マイクロストリップライン
ストリップラインの インピーダンス近似式
（別紙１）
マイクロストリップラインとストリップラインでの信号伝播速度の
差を考慮したパターン長の算出
（別紙２）
銅箔面積によるキャパシターの計算
（ＲＩＭＭコネクタのＰＡＤに付けるＣタブの面積を求める根拠
ＣタブはコネクタピンのインダクタンスによるインピーダンスＵＰを
抑えるために付ける銅箔によるキャパシタンス）
ＨＰに拠り ０．８ｐＦ／１．６ｍｍ（板厚）の時
面積は０．２８８ｃｍ＊＊２となる
板厚０．２の時０．０３６ｃｍ＊＊２
パターン幅１ｍｍの時その長さは３．６ｍｍ弱である
伝播遅延の計算とリンギングや反射対策の必要性の有無
伝播遅延とはパターン単位長あたりの静電容量の関数である
ε＝４．６でパターンのみで負荷が無い場合
マイクロストリップライン ０．３６ｎｓ／ｃｍ
式：ｔｐｄ＝１．０１７＊ｒｏｏｔ（０．４７５ε＋０．６７）
ストリップライン ０．４８ｎｓ／ｃｍ
式：ｔｐｄ＝１．０１７＊ｒｏｏｔ（ε）
単位長（ｃｍ）当たりの入力負荷容量をＣｄ
無負荷パターンの容量をＣｏ
Ｃｏ＝１０００（ｔｐｄ／Ｚｏ）
Ｚｏ＝５０の時７．２ｐＦ
Ｚｏはパターン幅と絶縁距離で決まるインピーダンス
負荷を繋いだときの伝播遅延は
ｔｐｄ’＝ｔｐｄ＊ｒｏｏｔ（１＋（Ｃｄ／Ｃｏ））
例 １０ｃｍのパターンにＣＭＯＳ２個繋いだ場合
ＣＯＭＳ負荷＝１０ｐＦとすると
２個で２０ｐＦ 単位長で２ｐＦ／ｃｍ
他 ＥＣＬ：５ｐＦ
ＣＭＯＳ：１０ｐＦ
ＴＴＬ：１５ｐＦ 等
ｔｐｄ’＝０．３６＊ｒｏｏｔ（１＋２／７．２）
＝０．４０ｎｓ／ｃｍ
となる
０．４０ｎｓ／ｃｍ遅れて信号が伝達される
伝送線路に於いてリンギングや反射の対策の必要性の有無を調べる
以下の条件下の場合リンギングや反射は立ち上がり時間はマスクされる
２＊ｔｐｄ’＊パターン長 ＜ 立ち上がり時間
リターンパスが確保されているかどうかチェックする
基本は簡単明瞭
トレース分離と３Ｗ規則の確認
自己パターン幅の２倍のＧＡＰを周囲に確保しているかどうかの確認
その際エラーマークをパターンにつけるのではなく
該当パターンの該当側面に細線で付ける
一筆書きパターンの確認
選択パターンが一筆書きされているかを見る
ひげパターンの確認の技術の応用で可能
２０Ｈ規制の確認
（別紙３）
ＶＤＤ１メーズとＧＮＤ１メーズのＮＡＮＤを
表示して概略の寸法（メーズの数から）を出せば良いと思う
このようなリストです
これを印刷して持参するまでの間に手書きでかなり書き足しているので
全てではありません
とりあえず説明し ＣＡＤで簡単に対応できて効果の多いものから
やってもらうことにしました
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