意思疎通
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意思疎通とテーマを書いたのが１月３０日でして
そのまま２週間ほどほったらかし
今日（２月１５日）久しぶりに書き足そうかと思ったら
テーマしかないので 何を書いたら良いのか忘れてしまった
ビルドアップとブラインドＶＩＡの組み合わせ８層板は
その後納品されました
まあ 理論的には間違いないレベルで確認したのですが
やはり初めての事 心配は隠せません
基板歩留まりも１／７という事で 納品も遅れたようですが
現在部品実装も済み（部品管理がうまく機能したことを意味する）
電源ショートもなく ＣＰＵ、メモリー回りも動作しているとの事
（内層構成もうまくいった、論理的に間違いはなく、基板屋でも
正確に対応してくれた事の意味）
ＶＩＡの層別管理とネット管理がうまく行った！
とりあえず一安心です
あとはインピーダンス制御がうまく行くことを願うばかりです
それとノイズ輻射の制御ですね
この基板には 実験材料としての位置付けがあります
自分にとって
５０Ωと７５Ωのインピーダンスパターンを含んでいるのだが
それが再現されるのだろうか？
ノイズ輻射の抑制はうまくいくだろうか？
昨年夏の仕事では ＥＣＣクラスＢを一発でクリアしました
今回は ＋αの対策を講じました
しかし 基板というものは 何も考えがなくても
たまたま偶然動作しているというケースも多く
又 実証試験もしない
（誰も余計な事にお金を掛けない 動いているならそれで良いじゃないか）
なので なかなか発展しないですね
全貫通ＶＩＡのみですと例えばパスコンのＰＡＤ近くにＶＩＡを置いて
内層プレーンと接続したい場合
裏面の部品が邪魔で打てない場合があります
やってみて解かったのですが
結構理想的な位置にＶＩＡが置けるわけです
また 例えば部品面実装どうしの部品を接続する場合
ＴＯＰ１、ＴＯＰ２間の接続で結線できる場合があります
その際 レーザーＶＩＡを使うのですが
孔径が０．１φ、ランド径０．２φですから
非常に高密度にＶＩＡが配置できます
これが結構どころか非常に楽な作業にさせてくれます
確かにＶＩＡを置く際には 自動発生ＶＩＡは使えず
一個ずつ 個別に配置します
それは非常に手間で 層設定を間違えると
基板不良になりますが 確認ソフトがあるので
その点は大丈夫！
全貫通ＶＩＡでその位置に悩むよりは遥かに楽でした
苦労したのはお客の検図作業と基板屋でしょう
お客も最初は８層分印刷してチェックを入れていたようで
よく解からないと苦労していました
そこでフリーＤＲＥＡＭで読み込み制限をはずしたものを送り
簡単な使い方を教えにいき
確認作業は順調に進みましたね
これが一つの流れになることを願うばかりですね
（高品質基板は中谷に任せろ！ ってね
自分もボランテアじゃないんでしっかり営業しなければ）
お客にとって
実装率は両面実装で約６７％ぐらいでした
どう思われるかは読む人の勝手ですが
これはかなりの高密度です
写真やデータベースは公開しませんが
通常の基板では３０％を越すと多層にしようかと考えます
ちなみに実装率計算ソフトは自分で組みました
ＡＷＫで１時間ぐらいかな．．．
ＣＡＤメーカーから Ｃ、Ｃ＋＋をマスターしろ と言われて
昨今勉強していますが 同じソフトでも とてつもなく時間が
かかりそうで 頭が痛いですね
せっかくＤＲＥＡＭで仕事しているのに
２世代前のＣＡＤで仕事しろ！と言われているようなものですね
Ｃ＃からは ポインターの概念が要らないと言われているようですが
そんなレベルではないんですよね
時代を昔に戻すようで嫌で嫌で仕方ありません
しなくても良い苦労をするのですから．．．
でもＤＲＥＡＭのバグ取りのためだから とあきらめています
今は ＣでＡＷＫ関数を再現させてみようと考えています
話を元に戻しますが
お客にとって
実装率の制約が大きくはずれた訳です
Ａ／Ｗでの制約も結構はずれました
部品間隔が狭くでき より高速伝送に対応出来るわけです
また製品のデザイン制約も少なくなります
話は変わりますが
最近サードパーテーのＰＤＦｗｒｉｔｅｒを入手しました
この手のソフトは日本で２社、米で１社あるのですが
日本の２社はいずれもＰＤＦに変換したさい
画像の白黒の境目に くすみが発生して 使い物になりませんでした
正確な事はわかりませんが雰囲気としてＪＰＥＧの画像のような
かんじです
おそらく圧縮アルゴリズムがＪＰＥＧに近いのでしょう
それに対して 米のソフトはＡＣＲＯＢＡＴと遜色ありません
変換時間は早く、簡単で、安い
複数ページへの加工は特に意識する必要なし ですね
自分のように検図用に使うだけなら なんの問題もありません
なんでだろう．．と考えさせられますね
米の方が洗練されているのかな？
やはりソフト開発層の厚みが違うのだろうか？
とりあえず 今日はこれまで
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