内層フィル

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今日は内層フィルのパラメーターについてです
よそ様の事は知りませんが　今まで自分は対ＰＡＤ，ＶＩＡは
０．５ｍｍの設定で塗り潰しをかけてきました
これは外層の場合レジスト処理をしますが
レジストがずれて印刷された場合　銅箔の露出をなるべく
抑える為です
内層も同様にしてきましたが
最近考える事があり　内層フィルに関しては
ライン間隔と同じＧＡＰ設定に変更しました
なぜかと言えば内層フィルムを考えた場合　対ラインと対ＰＡＤ，ＶＩＡで
区別する理由が無いのではないかと気がついたからです
内層の場合ラインとＰＡＤ，ＶＩＡの区別は意味がなく
あくまで全てパターンと考えても差し支えないでしょう
なぜならエッチングしかないからです
焼付けのフィルム合わせがずれても　全てがずれるだけですね
ＰＡＤ周辺のフィルのＧＡＰがラインより大きめでも
意味がないのです
フィルムずれの影響を最小限に抑えるには
内層ＰＡＤ，ＶＩＡを大きくするしかないですね

あと　内層プレーンをこのＣＡＤでは（ほとんどのＣＡＤが同様だが）
ネガテブイメージで表現します
その方がデータは遥かに軽いですからね
しかし　昨今の高周波基板ではこの考え方は変えたほうが良いでしょう
実際　最近の基板データでは内層プレーンもフィルで作っているものも
あります
これはその方がプレーン面積が稼げ　リターンパスを明示的に確保できるからです
その代わりデータは物凄く重くなります
１００Ｘ１００で２０Ｍｂｙｔｅぐらいになります
でもそれはパソコンの速度アップ、ＨＤＤの容量アップ、
ＨＤＤのアクセス速度アップでクリアーできます

自分のＰＣは４５０ＭＨｚですが　バックアップ用に１３３ＭＨｚも使っています
ＤＲＣ、再フィルでは速度の差は出ますが
それ以外は大きな差は出てないですね
人間のクロックは０．１Ｈｚですからね



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