いろいろ
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数ヶ月ぶりです
この間にも片手に余るぐらいの方からメールを
いただきまして とても有りがたいことだと感謝しています
約２ヶ月に渡りＡ３サイズの８層ビルドアップ基板の
Ａ／Ｗにかかっていました
層構成とかＶＩＡの層設定とかは問題なく
差動パターン、等長パターンもなんとかこなして
信号線は無事引き終わりました
そしてフィルを貼っていたのですが
以外にも落とし穴もはまりました
ＣＡＤのデータ数は無制限との事でしたが
フィル枠数が１０００以上貼れないのです
おかしいと思いメーカーに問い合わせると
最大を１０００までしか設定してないとの事
早速最大値を１０倍にしてもらいました
しかしデータベースが６３Ｍにもなると
なかなかフィルも発生せず些細な事でハングアップするしで
泣かされました
こんな量のデータを作る人はまずいないでしょうから
ほとんどの人には問題はないでしょう
フィルに関して自分は割と細かく貼るほうですね
メーカーにサンプルを送ったら こんな張り方をする人は
見たことがないと驚かされてしまいました
でも逆に驚いた事に驚いてしまいました
知り合いのＡ／Ｗ屋さんは基板全体を一つか二つのフィルで貼るというのです
電解コンの下にも構わず貼る訳か！？
チップ部品のＰＡＤ間にも貼るのか？とね
ほとんどの人は構わずに張るのでしょうが
自分には出来ません
ＩＣの様にピンがたくさん出ていれば実装時でも部品が回転する事は
ないでしょうかチップＣ、Ｒでは回転することは有り得ます
その際部品に隠れる部分でもしショートが起きていたら
悲惨な事になるので小型チップ部品の実装後隠れる部分には
銅箔を残さないようにすべきと考えていますが．．．
電解コンは液漏れで銅の腐食を防ぐために銅箔を入れないようにしています
それにショートも怖いですしね
制限と言えばこのＣＡＤの小窓ＤＲＣも読み込みデータに制限が
あることが解りました
８層ビルドではほとんどの層にフィルを貼ります
そうするとカーソルポイントでのデータ読み込みが
ＭＡＸ３００データとの制限が効いて 小窓ＤＲＣが効かないという
バグがありました
ここもＭＡＸ３０００にして小窓ＤＲＣが全て効くようになりました
それに関して動作遅延はありませんでした
（ＣＰＵ８００ＭＨｚ）
別の２３３では解りませんけどね
実際問題通常の多層板では問題はありませんので
心配は無用です
しかし自分の使っている最新ＣＡＤソフトをご希望でしたら
メールをください
Ａ３サイズの８層ビルドアップ基板はサンヨー工業というところにお願いして
無事基板になりました
０．２φのランド径ですから よくずれも発生せず出来たもんだと
感心しています
この間も他のお客さんから仕事も入り平行運転していました
それが逆に２ヶ月もかかった理由です
しかし個人商店故 マンパワーも限りがあり 又他のお客を断ると
暇になった時に仕事が来なくなるというのは目に見えていますから
断れなかった訳です
そして基板不良も出してしまいました
先のＨＰ以外にですが
思い込みで図面を見てしまったのが一番の原因ですね
ビルドとかインピーダンスとか等長とかあれこれ考えている
うちに 基本的な事でスコーンと足元をすくわれた思いです
怖いなー つくずく そう思います
背伸びをしすぎたのだろうか？
結局は忙しく 心ここに無しの状態だったのですね
検図だししても 間違えればこちらの責任になりますから
怖い世界です
でも自分を一番鍛えてくれるのも失敗した案件なんですよね
お客にあやまりに行く車中はとても嫌な思いでして
今後の付き合いはどうなるだろうかとか 嫌な事ばかり
考えました
変わりに誰か行ってくれるなら頼みたいぐらいだけど
自分が行かなきゃ仕方ない．．．
まあ 事なきを得ましたが このような惨めな思いが
二度と轍を踏みまい！という気持ちになって刻み込まれています
この刻み込まれたものは もう面倒くさい！ やりたくない！という時に
思い出されます
仕方ない やろうと
それが かろうじて品質低下を防いでくれます
あはは
シュミレーションに関して
２，３ヶ月の間もこの件は考えていました
Ａ／Ｗでのシュミレーションはやりだせばきりが無いとは思いますが
如何に安定動作するかが鍵ですので
とりあえずはストレスなく電流の流れる引き回し
隣接パターンに影響を与えない引き回し
を定量的に数値化できるかがポイントかな なんて考えています
インピーダンスに関して 基板屋のＣＭで我社は５０オーム対応とか
書いていますが あれは板厚管理をきっちりやってくれれば
それでいいのではないかと考えています
要は高速道路用の高規格道路舗装をするか
一般道の舗装をするか 程度の問題で
一番大事なのはルートをどう決めるかではないかと思うのです
いくら高規格舗装をしても曲がりくねった道では
スピードは出せないですよね
５０Ωのパターン幅なら どんな引き回しでも良い訳ではありません
実際問題３回やり直しした基板がありますが
等長制限を２〜３倍に緩め ストレスのかからないような
パターンニングした基板が一番良い結果を出しました
等長も大事ですが その為に曲がりくねるようなパターンでは
駄目という訳です
そのパターン長は３００ｍｍ以上あります
引き回しだけで かたや全然動作せず
一方で すかすか動作している
この差はでかいですよね
一切追加削除部品は無しです
パターン形状の違いのみです
インピーダンスもなぜ５０Ωにこだわるのか？
ＩＣの出力は５０以下ですしね
自分は低め誘導で安定したインピーダンス状態を保てるなら
それで良いと考えています
ＶＩＡ通過するだけでインピーダンスは暴れます
部品ピンもインピーダンスは変化します
それなら変化する状態を１箇所にまとめて
なるべく安定した状態を長く保てるように考慮したほうが
良さそうです
でも何かしらお客に示せる物差しがあれば良いのですが
これらはあくまで私見の範囲です
学会で発表できるものではありません
聞いた話では基板データのシュミレーションは
６００万ぐらいするとか
そんなの買えないよーー の世界です
又 その為にはＣＡＤを変えねばなりません
でも このＣＡＤには将来ともシュミレーション機能はつかないのは
承知しているので
安価で対応ＣＡＤがあれば 平行して運用するのも
悪くないかなとは思っています
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