愚痴ｘ２
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高周波の場合ＧＮＤプレーンを削除する理由
高周波回路の場合 隣接ＧＮＤベタを削除しますが
これは余計なＣの影響をなくして
波形の鈍りを抑えるといった理由からでしょうか？
正直言ってそれほど詳しいわけでもありません
あるホームページを見ていたら
Ｃ−Ｌ−Ｃのπ型フィルターの場合
高周波信号が Ｃ−＞ＧＮＤ−＞Ｃと抜けて
結局 Ｌをバイパスしてしまうので
フィルター効果はなくなるとありました
直流的にはＣを通った高周波成分はＧＮＤプレーンで
元（発生源）に戻ると考えるのですが
高周波には別の頭が必要なようです
何故 飛行機で無線が使えるんだっけ？
昔 どこかで聞いたような気もするんだけど
電磁波の変化が解れば元の信号に復元出来るのかな
今はちょっと消化しきれていません
高周波の場合通り易い道を選んで突き進むだけなのかな
さきほどのＣ−Ｌ−Ｃ フィルターの場合
Ｃ−Ｃ間のＧＮＤプレーンや金属を取っておけば
仕方なく Ｌを流れてくれるのでしょう
部品シルク、極性表示は外囲み＋外表示
最近の仕事で全面変更の物件がありました
ＢＧＡでの量産は怖いとの事やＡ／Ｗでの
工夫もさらに取り入れる事になりました
その際 製造部門からの要望として
極性のある部品の場合実装後でも確認しやすいように
して欲しいというのがありました
ダイオード、ＩＣなどでもちろん今までも
極性表示は入れていたのですが
実装後には見えなくなる位置だったため
それに対するクレームだった訳です
部品配置の前なら何とでもなる と考え
ダイオード、電解Ｃ、ＳＯＰ は
部品の外側にシルクによるベタを付けました
本当はこれらのシルクが部品の高密度配置の邪魔に
なるのでやりたくは無かったのですが
お客様の要望では仕方ない
その代わり ダイオードのＣ 電解Ｃのプラスマークは
こっそり削除させていただきました
まあ その変わりとして入れていたものですから
問題はないでしょう
部品配置の結果としては ほとんど問題は
ありませんでした
一部ＳＯＰのシルクべたにパスコンが重なっていたという
エラーがありましたが
それぐらいですかね
とりあえず設計の首を締める悪い？要素は
先にかたずけるの限るようです
ＱＦＰ電源供給はＱＦＰ囲み
ＱＦＰに限らずＴＳＯＰなども含まれますが
これらは電源のルートを如何にうまくデザインするかで
その性能が左右されるようです
基本的には（まず絶対条件）電源ー＞パスコンー＞ＩＣ
のルートで電源が供給される事が必要です
でもデザイン的に楽なのは
電源ー＞ＩＣ−＞パスコン ですね
今までは結構このようなルートが多かったのです
（自分の中では）
しかし昨今上のルートを強く要求される事が多く
理屈として理解できるので なんとか
考えなければいけん！と思い ＱＦＰ外周を電源，ＧＮＤで
二重に囲む方法をやってみました
これは３，４年前にある基板でやってみたのですが
お客の意向と大きく違っていた
（そのころ主流の台湾製ＳＣＳＩボードと違っていた）
のでボツとなったものです
まずＱＦＰの電源が１種類の場合
ＱＦＰの外側を１ｍｍ幅パターンでＶＣＣラインで
囲みます
さらにその外周をＧＮＤラインで囲みます
その二重ラインの間にパスコンを置きます
ＱＦＰの電源ピン近くにパスコンを置き
直接繋ぐ訳です
ＱＦＰのＧＮＤピンは 外周ＧＮＤラインからは
直接取れないですが
別層経由で繋ぐようにします
パスコンを電源ピン近くに置くべきか
ＧＮＤピン近くに置くべきかの論争？（自分の中で）は
電源ピン近くに置くと決着しています
このホームページのどこかに書いています
ＱＦＰに２種類の電源がある場合
裏面にＶＣＣ１ とＶＣＣ２の電源ラインを二重に引きます
そして必要に応じてＶＩＡでパスコンＰＡＤの脇に置き
気は心の精神でＶＩＡー＞パスコンー＞ＱＦＰの
ように結線します
この場合ＧＮＤラインはＱＦＰの外周に引き
ＱＦＰのＧＮＤピンには直接接続できます
興味があればやってみてください
電源ラインが一番優先
太く確保 サージ対策にもなる
基板外周はＧＮＤライン 最初に入れる
基板設計での重要な要素はあれこれあります
高周波パターンニングはもういろんな文献もあります
しかし．．．一番大事なのは 電源ラインじゃないのか？
と思うのです
（もしかしたら昔とは論点が変わってきているかも）
何回も書いていますが 電源に関しては
サーマル層は使いません
使うのはＧＮＤだけ それでもなるべく使わないように
している
ＧＮＤの流れもポジデータでコントロールしたいから
まず部品配置する前に 基板外周を囲むように
ＧＮＤラインを１ｍｍぐらいの幅で引いちゃいます
これだけでも高密度配置の場合結構自分の首を
締める訳です
でもこれがサージ対策では結構効いてくるのです
これをしなかった基板の場合
８．５ＫＶ ２５回のサージ試験では
２０回を越したあたりから ぽろぽろとデータ化けが
発生するようになりました
今回は対策を施したのでおそらくクリアでしょう
次に各部品群に電源供給ラインを設けます
これもパターン設計には邪魔な要素ですが
先に電源ラインを入れるので
おおよそ真っ直ぐな経路が確保できます
その部分はＶＩＡが打てないので
ＧＮＤ層にはアンチＰＡＤのない綺麗なルートが
取れますね これは絶対良い効果です
（パターン設計では首が三重ぐらいに細くなっているけど）
まあ死なない程度にね
次にＵＳＢルート 他 ですか
ＣＡＤに信号線のラッツがバンバン張っていると
それからかたずけたくなるのですが
見えない部分からやるのが一番楽かもしれませんね
これを逆にやろうとすれば．．．
おそらく出来ないですね
２，３回やり直せばいいのですが
納期的にも 根気も無くなって まあ無理かな！
風邪ひいてもやっている
この仕事が好きなのかも知れない！？
ＳＡＲＳでは無いけど ちょっと風邪気味で
苦しいです 机にはテッシュの山
苦しいけど仕事があるなら やらねば
暇になったら寝ていよう と思う
けど暇になるころには体調も良くなり
寝てられん！ こんな繰り返しですね
でもそれでも仕事してるのは やはり仕事が
性に合っているからかな
絶対に言えるけど 家族や子供の為に仕事している
訳ではないのです
家の借金もあるけどアパートの家賃ぐらいだから
それほどの負担にはならないしね
まあ自分の為 世間様の役に立っているという
充実感を味わう為ですかね
お金をもらえるともっと充実感に溢れますが（＾＾）
ＣＳｉに移行しようと努力するほど
ＤＲＥＡＭの良い点が見えてくる
ＣＳｉに移行しようと考えながらも
結果としてＤＲＥＡＭを使ってしまう
お客が求めるのは基板なのだから
お客には関係ない話ですね
最近もちょこまかとＣＳｉを動かしていて
とんでもない欠陥？に気がついた
基本形状ＰＩＮにべたで肉盛りして任意形状の
ＰＡＤにするのは どれでも一緒
但し ＣＳｉでは肉盛り部分にＤＲＣが効かないのです
あちゃー なんだこりゃ 今時何やってんの
ＤＲＥＡＭの前のＣＬ−ＥＶＯＬＵＴＯＮでは
そのようなバグがあったので
何か前世紀の遺物を見てしまったようで
がっくりしました
販売店に連絡したら あっさりとそうゆう仕様です
次期版では対応されている との事ですが
そういえば社長がここに説明に来たときは
１ヶ月ほどで５版が出る予定だったので
５版での話をしていたんだな と思う事は
度々ありましたが
これもそうなのか！ と少しがっくりでした
ＤＲＥＡＭの場合パターン層に作ったデータは
全てＤＲＣの対象ですから 極端に言えば
何だって出来る というのが実感なんですよね
ＣＳｉ買わなければよかったかな？
俺って馬鹿？
ＣＳｉではラッツネットから発生させたパターン
基本形状ＰＡＤ以外はＤＲＣにかからないのです
丸ランドを割った形状のジャンパー
基板固定用のドーナツランド などは
擬似形状の銅箔データは作れます
しかしラッツは張るけど ＤＲＣにはかからないので
意味ないですね あんまし
そう思いながら ＤＲＥＡＭで仕事していて
フィルをたくさん張り テアドロップを作るのを
忘れていたので 一度フィルをキャンセル
テアドロップ作成後 １３０以上のフィルを
自動で順次発生させたら ハングアップ！！
３時間ぐらい あれこれやって
結局その間のデータを廃棄して
フィルを張った状態のデータから
作業をすることにしました
そうそう ＤＲＥＡＭの場合自動で処理する作業
フィル、自動バイパスにはバグが潜んでいるのを
すっかり忘れていました
フィルの作業は基本的に削除＆追加です
それも１個のフィル作業の前後は必ずバックアップです
フィル枠を残して 後で一括フィルは．．．
うまくいったら それは奇跡 女神が微笑んでいると
素直に受け入れてください
１００回やって１００回ＯＫなら
フィル枠の数が少ないか
相当の女神が見守ってくれているとして
自分自身に感謝しましょうね
運悪くハングアップしたり 訳もわからないのに
フィルの円弧データがショート状態になるようでしたら
それが現実ですから 素直に受け入れるように！
うーむ だんだん宗教の世界になってきたな
ＤＲＥＡＭも落ち着いて対処すればなんとか
なります
ＣＳｉの取り付け孔周りのドーナッツランドも
対処方法はあります
ＧＮＤピンを置き それを含むように
円弧のベタを張れば それにはＤＲＣが効きます
部品に含まれるベタには現在（４版）ＤＲＣが
効かないという事です
しかしながら ＤＲＥＡＭもＣＳｉも
世間の設計者はよく使っているな
と感心しちゃうよ まったく
バグだらけじゃねーかよ ぷんぷん
この世界
１個の不具合＝バグだらけ
２個の不具合＝信用できん
３個以上の不具合＝標準仕様 になるんです
でも俺っち １箇所の基板不良も命取りだぜー
プログラマーがこんなに優遇されていていいのか？
バグ取りが改版になるなんて
世の中を見て
選挙とかいろんな問題解決で話し合いと
言うけれど
話し合いで決着はつくのか？
現代天皇制＝参謀制だから 影の実力者が
セコセコと決める
そして天皇の名の元に実行する
そこには民衆との話し合いは存在しない
徳川幕府だって天皇から肩書きをもらって
民衆に統治者しての威厳を保っていた
（征夷大将軍は官邸の役職で武家には存在しない）
イラクだって北朝鮮だって言葉は通用しないよ
子供と同じで 言葉の説得が通じなければ
実力行使で行動制限を加えるしかないだろうな
戦争が問題なのは関係ない人の命が奪われるから
だと思う
日本って国は民主主義とはおそらく誰も思っていないのでは？
世界で唯一成功した社会主義国だと思うね
日本人は話し合いで答えを出すのは無理じゃないのと
思うね
万の神の国だから神様に方針を出してもらい
みんなで一緒に歩む民族なのではないかと思うわけです
話し合いではね 立場の弱い人があきらめるか
論争に疲れてどうでもよくなるか のどちらかでしょうね
結局どこかに禍根を残すんだろうな
話し合いの重要な事は 「将来を考える」って
事かなと思うのです
それも御他人のためでなく自分自身のね
なんでこんな事を書いたかって？
特に意味はないです
ＡＲＣデータのきまぐれ
ＤＲＥＡＭのお話し
データが増えると ＡＲＣのギャップ計算の
パラメータが大きめに変化してしまう
ＡＲＣ対ＡＲＣの場合 片方を直線補間の擬似円弧に
直す必要有り
困ったもんだぜ！
ＡＲＣのＧＡＰ計算はどうも２／１００ぐらい精度が
甘くなるようです
フィルのパラメータでもＤＲＣの設定と同じに
しておくとＡＲＣ部分でＧＡＰ不足のエラー音が
鳴ります
そこでわざとＬＩＮＥ対ＬＩＮＥの数値を
ＤＲＣより大きめにするのですが
例えば パターン禁止で設けたＡＲＣライン（線幅０）
とフィル枠のＡＲＣとが ある日突然エラーに
なるのです
どうもデータ量に依存しているのでは？と
疑う時もあるのですが 原因はともかく
何らかの対処をせねばならないのです
そこで修正できるＡＲＣデータは
とりあえず直線補間で擬似円弧に変えてしまいます
そうすればＡＲＣでのＧＡＰ計算バグと思われる
エラーは無くなります
で ですね
ＤＲＥＡＭもＣＳｉも目視検査はとても重要だと
言う事ですね とほほ
６００万だして ＣＲを買えば こんな苦労はなくなるのかな
でも止めとこう
メリット無いから
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