電源
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最近やった4層板 内層にてVCCを太めのパターンで結び
残りGNDプレーン
表面もGNDべた 内層は2層分で電源ラインと残りGNDべた
最近はこのパターンでやっているが
これでは弱いと指摘され 従来の構成にした
まあここらへんは評価が分かれる
自分はこれがベターだと思っていたのだか お客が駄目といえば
そうするか!
最近そのお客もEMC試験をやるようになってきたので
評価が楽しみ
従来と言っても まったく昔のとは違うけどね
電源プレーンをGNDプレーンより小さくする方法
何か言ってくるか?と待っていたが 其の件では何もなし
解っていて言わないのか気にしなかったのか
別のお客で電源プレーンの周りをぐるっとGNDべたで囲った
やはり何も言わないので不安になって わざとこうしてみた と言った
ああ知ってますよ GNDは入れなくても良いと思うけど
入れたほうが強いでしょうね
そっか知ってるんだ ふーーん お客も勉強してるなーー
でもこのお客別の件で感心してくれた
電源の引き回しの変更があって
どのくらいで出来ますかね?と聞くので
まあ1時間もあれば出来るでしょう と言ったら
何か知らないが非常に感心してくれた
CRとかを使う設計屋さんなどと付き合いもあるはずなのだが
やはりこのCADは速いんだな とこちらが感心してしまった
特段の秘法を使っているわけではない
幾つかのベタを削除して
10本ほど信号線を移動
新規にベタを追加して おしまい
但しDRCは結構時間かかるし これは検図出し後でも問題ない範囲
ふーん速いんだね このCADは よく解らんけど
何せ比較した事ないもんでね
まあ昔のPCB EVOLUTIONよりは断然速いとは思う
MM2は使う毎に怒りを覚えてくるほど遅い
でもこれは同じ人が作っているCAD 他社の比較ではないからね
速いという事に関しては 仕事がぶつかった場合でも
PCBからすれば3倍速いから3点平行でやっても納期は変わらないと
思っていた ただ人間の脳ミソのタスク切り替えが難しいだけ
電源A/Wに関して言うと
近い将来 ICの電源が0.5Vなんて時代もくる可能性がある
USB2では0.2Vで駆動しているからね 夢の話ではない
現在は3.3Vや1.8Vから0.2Vを作っているので
無駄な熱を出している 電力を消費している
これを抑える為にもより低電圧になるだろう
さーて 0.5Vになった場合 どうなるか
A/Wはどう変わるか?
お客が言ってくれるさ と思う人は そこまで
お客だって知らない どうすれば良いか
誰に聞くか A/W設計者に聞いてくるのだ
どうしたら良い? あなたの言うとおり... ハイさようなら
0.5Vになる意味とは?無駄な抵抗成分は許されんという事
パターンはより太く(帰りのGNDも これを忘れている人多いよ)
消費源の隣に電源回路を置くのだ
おそらくブロック単位で小型電源回路を分散
電源回路間は1.5V程度で繋ぐようになるのではないかと思う
電源パターンをより太く ということは
設計順序が変わるという事
自分自身では既に変わっている
差動回路 インピーダンスパターンの優先度は1位ではない
いろんな話を聞いていると解ってない設計屋さんもいるみたい
昔お世話になった基板屋さんで今はもう付き合いないけど
巷に聞く話では基板は出来るが動かない
要は電源がいい加減 ます理念が無い だから進歩しない
まあ 其のお陰で自分に仕事が来るので 文句は言わないけどね
俺は人に仕事を問われると
部品を置いて繋いでいるだけ と昔から言っていた
それ以上言っても仕方ないもんね
でも本職がそれを間に受けちゃいけやせんぜ
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