トレーニングの手引き
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先週３日間かかって書いたものです
参考にしてください
ＤＲＥＡＭ−ＣＡＤ トレーニングの手引き
２００４年３月２４日
データ構造
大きくメインとサブに分かれる
メインは電気層であり 通常のＤＲＣの対象になる
サブは その他のデータが属している
シルクマーキング レジスト サイズ メタル 等
２層板は ＴＯＰ１，ＢＯＴ１に信号線を配置していく
多層板は ＴＯＰ２，３，４、ＢＯＴ２，３，４と増やしていく
ＴＯＰ１〜１２ ＢＯＴ１〜１２はポジデータ
ＶＤＤ１，２，ＧＮＤ１，２はネガデータ層という定義になっている
部品ＰＡＤはＳＯＰの場合 ＴＯＰ１又はＢＯＴ１固定である
それぞれ部品面 半田面と呼んでいる
当ＣＡＤにおいて表面層はＴＯＰ１，ＢＯＴ１であり
ＴＯＰ２〜ＴＯＰ１６（ＶＤＤ２） ＢＯＴ２〜ＢＯＴ１６（ＧＮＤ２）は
内層としている
サブ層のシルクマーキング レジスト等は名前固定であり
用途も合わせなければいけない
それを前提として各コマンドが層設定をデフォルト設定しているので
変えない事 変えた場合は最後まで注意を払い間違ったガーバー出力を
しないように心掛ける事 別途注意書きを施し 将来あり得る変更作業で
間違いを生じさせないこと
通常の観念で部品面に属するデータ群は ＴＯＰ１層に含まれている
基本的に他の層とのガーバーでの構成出力などは行わない事が望ましい
ＴＯＰ１層に含まれるデータ、属するデータ（ＰＡＤ，ＶＩＡ、取り付け穴）は
印刷、ガーバー出力時 ひとつのファイルに纏めて吐き出される
層属性
各層に含まれるデータは ライン、円弧が基本形状である
ＰＡＤ，ＶＩＡ、取り付け穴はメイン層及びサブ層に貫通する形で存在しているが
各層で意味あるデータにするには ＬＡＹＥＲＳＷをＯＮにした時のみである
例えば あるＶＩＡがＴＯＰ２のＬＡＹＥＲＳＷがＯＦＦの場合
そのＶＩＡはＤＲＣでもＴＯＰ２のラインとは反応せず
接続扱いされず ガーバー出力、印刷にも現れない
ＰＡＤ，ＶＩＡへのスペースキーでの吸い込み機能は全層で有効である
例外としてレジスト、メタルマスクがある これはＬＡＹＥＲＳＷではなく
別のパラメータで出力を管理されている
尚 取り付け穴にはＬＡＹＥＲＳＷという概念は存在しない
全貫通のスルーホールであり鍍金はしないという設定になっている
ＮＣ出力時 ＮＴＨという記号が付加されている
取り付け穴にのみ ノンソートという属性を選べる
これは長孔形状を必要とするとき使う
ＤＣジャックなどで長方形のスルーホール形状を作る場合があるが
基板の製造ではドリル又はＮＣルータで加工するので
長方形の場合でも長孔形状にする必要がある
これはＮＣ出力時 ＣＡＤでのデータ入力の時系列順で出力される
長孔データを取り付け孔で作るが 実際にはスルーホール鍍金をかけたい場合がある
その際にはＴＯＰ１、ＢＯＴ１にランドを被せ ネット発生ポイントとする
そしてガーバー出力時にメーカーに対して別途指示を与える
ＶＩＡ，ＰＡＤ（穴有り）はＮＣ出力時 鍍金をするという設定で
ＴＨという記号が付く これらはソートされて出力される
文字は全ての層に存在できるが 文字という属性は存在しない
それは文字プロセスにて入力された文字を同意のラインの集合体に変換されて
指定の層へ指定のサイズで書き出される
それは部品情報から生成された文字の場合該当部品との位置関係のみ
リンクされている
よって該当部品を移動した場合 文字も追従する
文字（擬似文字）の属性を開いて 文字を変更する事は出来ない
部品はライン、円弧、ＶＩＡ、取り付け穴を一つのブロックに纏めたものである
文字はラインを一つのブロックに纏めたものである
ロゴマークも文字に順ずる扱いになる
塗りつぶしはライン、円弧の集合体である
これらの違いはラッツネット発生点であるＰＡＤを含んでいるか
どうかで判断する
取り付け穴は鍍金をしないという設定なので部品ピンを挿入する対象ではなく
ラッツネットを発生しないと定義されている
ラッツネットを発生できれば それは部品である
それ以外は単なるブロックである
但し文字、ロゴ、塗りつぶしもメイン層にデータが存在すれば
ネット属性を持たせ電気的な接続要素にする事ができる
部品にはＰＡＤ、ライン、円弧、取り付け穴があり それらの存在する層に制限は無い
主にＰＡＤ、シルク層ライン、角度層ラインなどで構成されるが
必要に応じて ＴＯＰ１，ＢＯＴ１層ライン レジスト層ライン
メタルマスク層ラインなども追加される
サイズ層を追加する事も出来る それらは自由であり
故にデータの持ち方の責任は設計者に属している
データベースにおける個別の部品データの持ち方は２種類考えられる
一つはマスターデータを１個持ち ＣＡＤ上ではそのコピーを見せるもの
二つ目は個々のデータが実際に存在しているもの
このＣＡＤは後者に属している
故にマスターデータの修正による同じ部品データの一括変換は出来ない
個別データを個々にＳＷＡＰさせていく方法を取る
部品型番は同じであっても形状の違う部品が共存出来る
ＰＡＤとＶＩＡは基本的に同じ構造でありブロックデータに含まれる場合
表現上ＰＡＤといい それ以外をＶＩＡと呼んでいる
ネットリストに記述されている部品ピン番号（文字）は全てＰＡＤである
ベースマーク
これはＣＡＤ画面にだけ表現されているものである
ガーバーにもＮＣにも出力されない
そして部品やブロックデータ それに含まれない個々のデータの一部として
存在する
ベースマークはサブ層→ＤＡＴＡに存在しているが
唯一どの層からでもスペースキーによる吸い込みが出来る物体である
部品に含ませると時系列で最初のベースマークが部品座標値となる
複数置いて 部品配置の際のマウスでのピックアップ基準点にできる
基板外形はグリッドに載らない事が多い
この場合のグリッドとはパターン引き回し用のグリッドを示す
コネクタ等の位置指定部品も大抵グリッドには載らない
そこで後述する ｃ，ｄキーでベースマークの位置を数値入力しておく
部品移動で部品の基準点のベースマークと位置決め用として配置した
ベースマークを合わせる事で位置指定を簡単に行える
ベースマーク同士の位置併せはスペースキーを押せば出来る
ベースマークを置くのは特定の目的に囚われない
パターンを引きやすくするためガイドマークとして用いる事もできる
全体表示、印刷の際データを画面中心に据える為に ダミーとして
置く使いかたも出来る
信号線の構成
信号線を構成するのはライン、円弧、ＶＩＡである
他の層との接続はＰＡＤ、ＶＩＡのみであり 該当層のＬＡＹＥＲＳＷが
ＯＮになっている事が条件である
あるＶＩＡにＴＯＰ２でラインが接続されていても
そのＶＩＡのＬＡＹＥＲＳＷのＴＯＰ２がＯＦＦの場合
接続とはみなされない
通常の基板 全貫通ＶＩＡを用いる場合
使用するＶＩＡの層設定は使う層数だけＯＮにすればよいが
使わない層をＯＮにしてもデータ量には影響しない
拠ってＴＯＰ１〜１２ ＢＯＴ１〜１２を全てＯＮにしておけば
問題はない
ビルドアップ基板 ＩＶＨ ＶＩＡを使う場合においては
該当層のみＬＡＹＥＲＳＷをＯＮにするようにして使う
ＴＯＰ１からＴＯＰ２へのビルドアップＶＩＡの場合
接続ＶＩＡのＬＡＹＥＲＳＷは ＴＯＰ１，ＴＯＰ２のみ ＯＮである
ＴＯＰ２，３，４、ＢＯＴ２，３，４のみのＩＶＨ ＶＩＡを使う場合
上記の層のみ ＯＮ設定のＶＩＡを使う
これらのＮＣ出力は穴径を１／１００刻みで分けて出力することを
勧める
実際の例として ＴＯＰ１、２のみのＶＩＡ＝０．１０１
ＢＯＴ１，２のみのＶＩＡ＝０．０９９
ＴＯＰ２，３，４、ＢＯＴ２，３，４のみのＩＶＨ ＶＩＡ＝０．２４９
としている これは一例である
全てのデータ ライン､円弧、ＶＩＡ，（ＰＡＤ）は位置情報、形状、所属層の他
ネット番号が割り振られている
このネット番号はネットリストのネットラベルとは別であり
ネットを読み込んだ時点で１からインクリメンタルで付けられるものであるが
通常の作業においては意識する必要はない
ＤＲＣの基本的な考え
間隔の確認は 違うネット番号を持つデータの距離を随時測る事で
対応している
１／１００ｍｍ単位のビットマップにデータを展開して
該当データの周囲 ＤＲＣのＧＡＰ設定値の範囲をスキャンしている
その範囲内に別ネットのビットがあればショートである
円弧と直線では２／１００ｍｍほど円弧のほうが精度がきつくなっている
設定種類はライン対ライン ライン対ＰＡＤ（ＶＩＡ）
ＰＡＤ対ＰＡＤに限定されている
又ネット番号に個別にＧＡＰ値を入れられるので
例えば電源ラインと信号ラインとのＧＡＰを変えて干渉を防ぐ事は出来る
しかし層別の対応は出来ないので別途考える必要がある
故にデータにネットが無い場合 このＤＲＣは意味が無い
データの接続情報を元にネット情報を取り出すコマンドは用意されているが
１／１００００以上の間隔があれば 別接続としているので
ネットを取り出した後 正しいＧＡＰ値を入れ 再度実行する必要がある
接続確認の仕方
ポジデータの場合 チェックすべき部品ＰＡＤ間で同じネットのデータで
橋渡しされていれば接続されていると認識される
この意味するところは 枝別れパターン 重複パターン ループ形状パターン
ＶＩＡが並んでいる形 等 銅箔状態で接続していると確認できれば
それは接続しているという認識を持つという意味である
ＰＡＤが直接触れていれば ラインが無くても接続されていると認識している
多層板でネガデータが含まれる場合
ポジデータからネガデータへの接続点はＰＡＤ、ＶＩＡに限られる
まずポジデータから接続データを追っていく
その中のＰＡＤ、ＶＩＡのＬＡＹＥＲＳＷが
ネガデータ層（ＶＤＤ１，２，ＧＮＤ１，２）の
どれかに入っていれば ネガデータへ接続していると判断され
その接続ラインの追跡はそこで終わり ラッツネットも削除される
この時点ではネガデータ層のどれが正しいかは問われない
そのため違うネットが同じネガ層に接続していても判断できない
次にネガ層から接続を追う
同じネガ層に違うネットのＰＡＤ，ＶＩＡが存在すると
ショートであり エラーと認識される
但し同じネガ層でも分割ラインを入れる事で別のネットの存在が可能になる
ネガの接続チェックはユニークなもので現実的なものであるが
飛び地のチェックが出来ない場合があり
別対応を必要とする場合もある
ネットプロセス
ここにはリネット リコネクト 逆ネット 他のコマンドが用意されている
このＣＡＤ特有のものもあると思うので説明する
リネットの考え方
Ｍ／Ｄ時 ネットを持つＰＡＤ、ＶＩＡ、ラインをピックアップすると
そのネットについて接続チェックを行い ラッツネットを最短距離に貼り直す
処理が行われる
通常の信号線は接続個所も少なく その間のデータも少ないので その処理は
瞬時に行われ 設計者に対して時間のロスを感じさせない
しかし電源、ＧＮＤの場合接続先は多く 又接続用のデータも非常に多くなる
特に塗りつぶしを多用した場合顕著に多くなる
そのようなデータをＭ／Ｄでピックアップすると 接続チェック及びラッツの
貼り直しの計算時間が非常にかかる為
そのようなネットについてはリネットというＳＷを入れて
時間のかかる計算をパスしている
そのためリネット状態のネットについては接続漏れを見つける事が出来ない
全ての接続作業が終わった後 リネットをはすして チェックを掛ける事で
接続漏れを防いでいる これはＥ．ＤＲＣプロセスで行われる
リコネクト
これは部品ピンのネット情報を元に接続されているデータの
ネット定義を更新する作業である
ネット定義なしのパターンを作成したり
コマンドによってはネット定義を直さないで修正作業を終わらせるものも
あるので パターン、ＶＩＡのネット情報を最新のものに更新させるために用いる
この結果として どこにも接続してないパターンにマークを付けたり
異なるネット定義のデータの接続にエラーマークを付ける処理を行う
逆ネット
これはパターンデータから接続情報を抽出するものである
既にネット情報が入っている場合 そのネットラベルを使って
接続情報を吐き出す ネット情報と接続情報が違う場合
ネットラベルに＆を付加して別ネットして出力される
ネット情報が無い場合 ＣＡＤでネットラベルを振って出力される
出力ファイル名はＮＥＴＬＩＳＴ．ＲＥＶと決まっている
--------------------下記 トリニテーさんからの寄稿です-------------------------
多くの場合リコネクトでネット定義の更新をするが
ネットのとおり配線したものに その接続以外のラインを追加して配線した場合には
リコネクトではネット以外の結線となりその箇所はマークされる
もうひとつネットの再構築というコマンドがあるが
それはネット以外の接続を無視し定義されているネットに対してのみネットがセット
しなおされる。
そのため ネット以外の結線はマークされない。
意図的にネット以外の配線が多い場合エラーマークが出ない方がいいときに使用す
る。
似ているようだが
リコネクトはネット定義以外の接続も監視しているのに対し
ネット定義以外の接続は監視しないという動作をする。
必要に応じて使い分ける。
----------------------------------------------------------------------------------------------------
データ構造を認識した上でのコマンドとその処理
部品の表裏反転ミラーは
各データのＴＯＰ←→ＢＯＴの入れ替え
ＰＡＤのＬＡＹＥＲＳＷのＴＯＰ←→ＢＯＴの入れ替え
およびパラメータの入れ替えで処理している
ＰＡＤは円と正方形を含む長方形の２種類しか無い
それ以外の形状の場合 最低限のネット発生のためのＰＡＤ
およびラインでＰＡＤ形状を構成する必要がある
その場合レジスト、メタル層へ層間コピーを必要とする
又メタルデータはＰＡＤと同じ形状がデフォルトなので
違う場合 メタル層にラインで必要とする形状を用意する
長方形ＰＡＤの９０度回転はＸ、Ｙ値の入れ替え ＋−の入れ替えで
対処できるが それ以外の角度の場合 正しいＰＡＤにならない
必要な場合 長方形ＰＡＤを丸ＰＡＤ＋ライン塗りつぶしのデータに
変換できるので それを用いる
これは逆変換出来ないので マスターデータを別途保管しておくことを
勧める
ライン、円弧、ＶＩＡは ラッツネットから生成したものでは無い
個別に作ったラインにネット情報をもたせ本来の接続点間から
差し引きしたものが表示ラッツである
故にラインそのものの発生理由は限定されない
ガーバーインしたラインデータ、マウスで適当に引いたライン
別のデータからコピーしてきたライン ＬＩＢＬＯＡＤで
取り込んだラインデータ これらはネット定義を与えられれば
ＤＲＣに有効なラインデータである
故に適当な形状のライン、円弧、ＶＩＡなどがあれば
自由に選択してコピーできる
それを自由な角度、位置に貼り付けて 再度ネット定義を割り付けて
有効利用できる
ネット定義の設定は希望するネットをもったパターンを
未定義パターンとショートさせることで実行できる
又接続をはずすと 未定義パターンになる
どのパターンが同じネット定義されているか？はそのパターンをＭ／Ｄカーソルで
クリックするとパターンが点滅する事で知る事が出来る
他にも知り方はある
データ形状の変更
ＰＡＤ，ＶＩＡ、取り付け穴のランド径、レジスト径、穴径、内層．．などは
個々のデータが全て別個に持っている
ＰＡＤ、ＶＩＡの位置以外の属性変更は
ＰＡＤ，ＶＩＡのランド径と穴径をペアにした種類分けをして
その種類毎に一括変換できる
又個別の部品単位で変える事も出来る
同じ型番の部品であってもランド径など変える事が出来る
ＶＩＡのランド径、穴径の一括変更とマウスによる領域指定での
変更も出来る
例えばＱＦＰ内部のＶＩＡのレジストのみ０φ それ以外のＶＩＡは
ランド径と同じ などという事も出来る
取り付け穴は穴径別に一括変換 及び 個別の変換など出来る
取り付け穴の属性は穴径、レジスト径 内層クリアランス径のみである
ライン、円弧の幅の変更は全層の一括変更および表示層のみの
一括変更 マウスでの領域指定の変更 同じ接続グループでの変更
領域指定の際 形状及びネットのフィルターで選択データを
領域の中からさらに絞り込んで指定できる
これはＰＡＤ，ＶＩＡも同様である
グリッド
４種類のグリッドを用意でき システムカーソル時はパネルＳＷから
Ｍ／Ｄカーソル時は ｕキーで変えられる
又３種類のローカル原点およびグリッドが設定できる
またＭ／Ｄ時 ｇキーでさらに２分割になる これは表示上の格子には
反映されない
単位はメトリックのみ
長さ１とは１ｍｍを現す
最小分解単位は１／１００００ｍｍである
０． ３１７５ｍｍグリッドをｇキーで２分割した場合
０． １５８８となるが この誤差は累積しない
通常グリッドはパターンの引き回し用に用い 基板外形、部品作成の為に
特別に設定することは無い これらは別途説明する 相対入力、絶対入力の
方法を使う事を勧める その方が簡単に出来る
画面構成（Ｗｉｎｄｏｗｓ版）
右側 層表示 ここをクリックして書き込み、表示、非表示と変える
マウス右ボタンで白黒表示になる
P-NORMALをクリックすると層別にデータ数が表示される
下側にＳＷパネルが並ぶ
ここを操作できるのはシステムカーソル時のみであるが
Ｍ／Ｄカーソル時は 特定のキーに割り振られている
上にはよく使われる機能がアイコンで表示
その上にはプルダウンメニューが用意されている
層表示部分はＭ／Ｄ時はコマンドボタンが表示されるが
Ｓｈｉｆｔキーを押しながらマウスを移動することで
層表示になる Ｍ／Ｄ時も選択条件を変える事が出来る
マウス操作の基本
ＣＡＤを立ち上げた状態のカーソルをシステムカーソルと呼ぶ
パターン描画に入るのはシステムカーソル時に左ボタンをクリックすることで
入る その時カーソル形状はクロスラインになる この時Ｍ／Ｄカーソルと呼ぶ
Ｍ／Ｄカーソルの形状は ；キーで変えられるので 好みに合わせれば良い
マウスはＷｉｎ準拠では無いので 最初はとまどうが慣れれば強力な武器である
システムカーソル時アイコン、ＳＷパネル、層表示類はマウス左ボタン一部右ボタンを
使って操作する
ワーキングエリアにて左ボタンを押し続けながら 上下右左への移動で
いろんなメニューが出てきたり 直前のコマンドが再実行される
ワーキングエリアにデータが存在する時 それが書き込み層のデータであれば
そこにシステムカーソルを持ってきてマウス左ボタンを押しながらデータの上を
なぞると該当データをピックアップしてそのデータに対して使えるコマンド群が
表示される
マウス右ボタンを押しながら右ドラッグでアイコンのコマンドが表示される
右ドラッグでメニューが表示されたら 更に右へドラッグを続けると
次のメニューが表示される
大体はこの操作で仕事が出来る
カーソルを移動せずに右ボタンをクリックすると ユーザー設定のコマンドが
表示される
ここは個人で設定出来る 設定が無い場合 デフォルトのメニューが出る
Ｍ／Ｄカーソルの時
ネット定義されているＰＡＤ、ＶＩＡ、ラインをクリックすることで
そこからそのネットを持ったラインを引く事が出来る
Ｆ４、Ｆ５キーを押して途中から円弧パターンを引く事も出来る
マウス左右がそれぞれＴＯＰ面 ＢＯＴ面に対応している
書き込み層にラインをセットしていく 途中でボタンを変えると
ネット設定の際設定されたＶＩＡが表示される
この際ＤＲＣプロセスのＦＵＬＬ＿ＢＬＩＮＤ＿ＭＯＤＥのチェックを
はずしておくべきである
ここにチェックがあると該当ライン層の組み合わせだけのＶＩＡを発生させる
画面ズーム
左ボタンを押しながら 右や左にドラッグすると 白い枠が表示される
これに拠って画面の倍率を任意に変える事が出来る
これ以外の方法もある
テンキーの＋−でも変えられる
Ｔａｂキーを押しながらマウスを移動すると画面も移動する
ｚキーを押すと 画面上に案内が出る これに沿ってズームが出来る
編集の基本
システムカーソル時 左ボタンをダブルクリックする
うまくいけばカーソルが水色のクロスラインになる
これはデータを選択出来る状態になった事を意味する
あくまで選択である
そこで該当データを選択していく その状態でマウスを右側に移動させると
層表示 その下にデータの選択が出来る
そこで層を変える 又 ＤＡＴＡ→ＡＬＬ→ＬＩＢで切り替え
ＰＡＤ，ＶＩＡ、ＬＩＮＥはＳｈｉｆｔキーを押すと意味が変わってくる
ここにフィルター機能が隠されている
選択時Ｓｈｉｆｔキーを押しながら選択と同じ動作で その部分選択キャンセルにも
なる
選択が出来たら その状態でマウス右左同時押しで選択モードを抜け
ただちに右ドラッグすると 選択データに可能なコマンドが出てくる
削除、移動、保存 などである
以上には慣れが必要である
移動の時 グリッドに載らない移動をさせたい場合がある
ピン１グリッドにおいて ０。１ｍｍずらすとか
１００ｍｍ移動させるとかである
このような場合 ｃ ｄキーを押すと相対若しくは絶対移動が数値入力で出来る
具体的にはデータをピックアップして →移動コマンド→移動原点セット→
ｃキー→数値入力→（移動）→マウス左クリックで確定
である
それ以外のコマンドでも使える
マーク付けの意味
マークとはＤＲＣでのエラーデータ
Ｄ．ＬＩＳＴプロセスでピックアップした
データ群に対して付けられる印である
これは白色の塗りつぶしが該当データに被せられる事で解る
内部的には個々のデータのあるパラメータの値が１→３に変わる事で
対応していて データそのものは変化しない
又データベースの量が増えるものではない
システムカーソル時ファイル名の上にその個数の表示欄がある
ここをクリックすると再表示したりマークをキャンセルしたり出来る
このマークは個別に消すコマンドもあるので
個別に修正してマークを消していく方法もとれる
ＤＲＥＡＭの長所と欠点
ユニット設定という定義
これはある特定の回路ブロックに属する部品を種別を問わず
１ユニットとして定義できる
定義手段は最初のスタートアップにネットリストに記述する方法
及び画面上でマウスで任意に囲んで認識させる方法があり
再定義は繰り返し可能である
このユニットは階層化されない
ユニットセットで特定の部品群を同じユニットとする
ユニット移動にて 同じユニット及び選択時に複数のユニットを掴んだ場合
該当部品全部を一括で移動、回転、ミラーが出来る
これは部品配置の際 威力を発揮する
ＣＰＵと付随するパスコン類を一括して移動でき
最初にセットすれば どのパソコンがどのＩＣ用か などと意識しないで済む
おそらくこのＣＡＤのみの装備である
内層サーマルの処理、接続の考え方
内層にサーマルを持たせる方法は４種類ある
サーマルは必ずＰＡＤ，ＶＩＡに付随するものなのである
ＴＯＰ１５→ＶＤＤ１
ＴＯＰ１６→ＶＤＤ２
ＢＯＴ１５→ＧＮＤ１
ＢＯＴ１６→ＧＮＤ２ と固定されているので
個別のＰＡＤ、ＶＩＡ→編集でＬＡＹＥＲＳＷをＯＮにする
ネットを指定して一括でＬＡＹＥＲＳＷをＯＮにする
ネット指定でマウスで領域指定でＬＡＹＥＲＳＷをＯＮにする
１個だけ何らかの方法でＬＡＹＥＲＳＷをＯＮにして
メーズで探索 同じネットのＰＡＤ，ＶＩＡがあったら自動でＯＮ
メーズは本来ネガデータでの接続確認の為に用意された
他社製ＣＡＤは内層にサーマルがあればそれで接続と判断しているが
実際には他のクリアランスホールの重なりで
内層接続できない可能性もある
メーズは１個の点を発生させて隣接点に障害物がなければ点を発生
それを繰り返してその点が同じネットのサーマルに到達すれば
接続と判断している サーマル開口部にも制限があり０．１ｍｍ以下は
接続不能としている
このメーズを逆に利用したのがメーズによるサーマル設定である
内層分割したい時 穴の色をネット単位で変えられる機能を使い
デジタルＧＮＤの穴色→赤
アナログＧＮＤの穴色→緑 などと変える
そうすると分割区分が解り易く作業が早く終わる
パターン、ＶＩＡをコピーして再利用できる
当たり前のような気がするが他社製ＣＡＤでは難しい
ガーバーインしたデータ 他のネット属性を持つデータ
他人の作ったデータ 別層のデータ 等
該当層に移動して必要な所に置き ネット定義を一旦無しにする
ネットを持つパターンをぶつけると 同じ接続を全て
同じネットに再定義する
ＴＯＰ，ＢＯＴの層構成とマウスＳＷの組み合わせが自然である
ＷＩＮ準拠ではないのが最大の欠点であり最大の長所でもある
マウス左ボタンがＴＯＰ面 右ボタンがＢＯＴ面となっていて
ボタンの押し変えで入力層を変えられる
目の前のデータを何時でも掴んで編集できるのは直感的である
存在するデータはそのままガーバーデータになる
塗りつぶしもそのままの形で持っているので
ガーバー出力後の変形を心配する必要がない
あるＣＡＤは塗りつぶしを輪郭だけで保持していて
ガーバー出力時に内部ハッチングを生成する方法を取っている
塗りつぶし０．６ｍｍの設定で輪郭線の幅を０．３ｍｍにしてしまうと
（ひょうたんの細いところのような形状）
結果として０．９ｍｍの塗りつぶし形状になる→基板不良である
その代わりＤＲＥＡＭ−ＣＡＤはデータが重くなる
幅０のラインはガーバー出力しない
特定の層にのみ禁止エリアを表示したい場合
例えばＴＯＰ１のある部分だけ 幅０．０の線で囲むと
パターンやベタを貼る事が出来ない 検図出し図面には幅０．０の線は
出るがガーバーには出ない 検図担当者にはその旨伝えれば問題は発生しない
部品配置禁止領域にはＳＬＫＴＯＰ１で幅０．０の線で囲む
この場合ＤＲＣには影響されないが 目視で異常に気が付く
ある種のコネクタは実装面の一部にパターン禁止を求めている
その場合 コネクタ部品にＴＯＰ１又はＢＯＴ１にて幅０．０の禁止枠を入れて置く
それによって基板不良を未然に防ぐ事が出来る
ＰＡＤデファイン
ＰＡＤ、ＶＩＡのパラメータはたくさんある
部品面レジストＸＹ、ＰＡＤ ＸＹ 内層ＰＡＤ サーマルＩＤ，ＯＤ
等
必要な要素はランド形状 直径、穴径の３つだけで９９％は決まるので
それにレジスト、内層クリアランス、サーマル を自動で決めるように
設定して
ＥＡＳＹＳＥＴコマンドを追加してある
必要があれば細かく変えれば良いが 大体はＥＡＳＹＳＥＴで賄える
ＳＯＰのピン間レジスト抜きで変える事がある程度である
内層の設定は過去の実績値で抑えているので 基板不良の心配は無い
ビルドアップ用ＶＩＡの特別なコマンドはなく
ＬＡＹＥＲＳＷを個別に変えて対応している 対応出来る
ＰＡＤ、ＶＩＡのランド径、穴径などの位置情報以外の情報は
ランド径と穴径をペアとした種類分けして 種類単位で一括変換出来る
穴径が同じでランド径が部品毎で違っている場合 横断的に変更出来る
ライン幅は全層一括 表示層一括 接続単位一括で変更出来る
この場合の接続とネットは関係ない
ネット未定義でも繋がっていれば 一括変換出来る
部品作成は同じ画面を使う
回りに他のシルクやパターンが存在する場合でも
それらを考慮した部品作成が出来る
但し部品編集モードに入ると それ以外のデータは一旦ＨＤ上へ退避する
仕組みになっている そのときはラインデータのみ影のように表示される
支給ネットをＤＲＥＡＭ用に変更する必要はあるが
読む事で既存のＡ／Ｗデータが破壊される事は無い
Ａ／Ｗでの接続状況と読み込みネットの情報が食い違う場合
該当データにエラーマークが付与されて警告する仕組みになっているが
そのデータを活かすか削除するかはオペレータの判断である
（当たり前のようだがラッツ→パターン変換のＣＡＤでは
パターンが一気に削除されるものもある）
必要なコマンドは画面上右下に用意されているが
システムマウス右クリックでも独自に設定できる
マウス移動が最小限でコマンドが選べるので早い動作が出来る
コマンド履歴が有り 繰り返し使うようなコマンドはそこから
選べるようになっている
直前のコマンドはシステムカーソル時←スナップで実行する
束線での端点移動 中間点の移動が使いやすい
スペースキーでデータの中心に吸い込む機能があり使いやすい
吸い込ませた後 変換キーで ＰＡＤの８方向にカーソルを移動できる
そこから Ｃ Ｄ キーで相対、絶対移動が出来るのは優れている
ブロックデータ、部品を含め データをピックアップした状態で
ｍキーで同層反転 テンキー８で逆層へ反転
ｋで回転 Ｓｈｉｆｔ＋ｋで逆回転 ｒで９０度回転が出来る
ピックアップしたデータに関係なく同様に動作できる
但し部品及び 同じ層のデータ群の場合のみ ｍキーが有効である
グリッド表示はすっきりしている
ＧＲＩＤ ０．６３５ ＤＯＴ ４ とすると
２．５４毎に大きめのＤＯＴ表示 ０．６３５の小さめのＤＯＴは
２．５４毎に表示されるので ２，５４の格子と０．６３５の両方が解り易い
他社製ＣＡＤは この場合０．６３５単位でＤＯＴが表示されるので
２．５４の位置が解らないものもある
又マイラー用紙のように表示されるＣＡＤもあり これは取り入れても良い
画面右下の小窓は充実している
メインの画面が全体表示の場合 マウス部分のデータを表示している
又Ｍ／Ｄ時 パターンをピックすると同じネットのパターンとラッツのみ
小窓に表示して全体の中での絶対的な位置関係が解る
メインの画面が部分の拡大表示をしている時
小窓は全体のシルクデータを表示していて 小窓を左ボタンクリックで
その場所に移動できる 右ボタンクリックでメイン層 サブ層の切り替えとなる
拡大表示でＭ／Ｄ時 パターンをピックアップすると
小窓に絶対的な位置関係と接続方向が解る
Ｍ／Ｄ時 カーソル直下のデータの内容が画面右に即座に出力される
他社製ＣＡＤの場合 データをピックアップして属性窓を開かないと
解らない
データの所属層も右端のＶＩＡ貫通を模した絵で解るようになっている
テンキーへの機能割付け
テンキーの／で 部品、ネット、層選択が順番に切り替わる
それぞれ４、６，２，８で部品、ネットを選び ５で表示される
層選択の場合 １〜９をフルに使っている 一度試せば
何がどうなるかは一目瞭然である
又部品移動コマンドを実行した際
テンキーで部品を選び ５で決定すると
その後テンキーの機能が切り替わり ４，６で左右９０度の回転
８で逆層反転ミラーになる
ちょっと解りずらいと思うが 基本格子に載らないライン、ＶＩＡの移動が
楽に出来る
移動量がそのときのグリッドで良い場合 ライン，ＶＩＡの位置が
グリッドに載って無くても平行移動させる事が出来る
ＶＩＡの移動は中心に吸い込んでマウスで移動させると
移動したＶＩＡの位置はグリッドに依存する
ＶＩＡの内部を適当に掴むと移動量のみグリッド依存になる
長所か欠点か個人の判断であるが
絶えず書き込み層を緑-赤の組み合わせで表示できるので
直感的に解りやすいと思う
同じ色のデータを避けてＡ／Ｗする事が出来る
層単位で色が固定されていると
今 どの層かは解るが どのように引き廻すべきかは解り図らい
実際問題人間が明快に見分けられる色数は少ない
ＣＡＤによっては数万種類の色分けが出来るが
意味ないと思う
又層単位での色組み合わせの変更は 設定ファイルの読み替えが多く
実際の作業には向いてないと判断する
外国系ＣＡＤと比べて画面が綺麗である 見ていて疲れが少ない
ＣＡＭ／ＤＲＣの存在
ＣＡＭでやるべきＤＲＣを実装している
レジスト開口部の接触
ＰＡＤ，ＶＩＡのレジスト開口部の隙間がデフォルトで０．５ｍｍ以下の
場合 フローで半田ブリッジする危険があると判断する
このコマンドを実行することで同じネットでＰＡＤとＶＩＡが重複している
（ＰＡＤｏｎＶＩＡの状態）を見つける事が出来る
サーマルとクリアランスホールの干渉
スミアというスルホール鍍金不良対策として使える
これが実現するまでは半日仕事であったが今は数秒で終わるという報告が来ている
シルクとＶＩＡの干渉
主にＰＡＤにシルクデータが被さらないか確認している
被さっていると実装不良の原因になる
レジストとパターンの干渉
例えばＳＯＰのピン間パターン通しで ＰＡＤ間のレジストが無い場合
そのパターンにはレジストが被らず 更に隣接ＰＡＤの半田付けでブリッジをして
ショートを起こす可能性が出てくる
要はレジストが被らないパターンを捜す機能であるが未然にトラブルを防いでいる
ＰＡＤにレジストが存在するか
ＰＡＤにレジスト情報があるかどうかを見ている
これは全てのＰＡＤ（ＶＩＡ）にレジスト情報があるために出来るチェック機能である
無い場合警告する
ひげラインのチェック
ＣＡＤの構造上 ラインデータとネットリストは緩やかな関係を持っている
その為自由度は高いのだが 不必要なパターンを作る危険性もある
その中でＰＡＤ，ＶＩＡから突出したパターンでパターン先端がＯＰＥＮなものを
チェックする機能がある
ひげラインは多層板の時に多発する
それが電源、ＧＮＤラインをＰＡＤから引き出し 逆層ラインをわざと発生させて
自動ＶＩＡを発生させるからである
後工程でそのＶＩＡに内層サーマル処理を加えるのであるが
得てして逆層ラインを消し忘れる事が多い
これを削除する
基板工程においても このようなパターンは接続不良を想像させるので 時々
工程を止める原因になる
同電位のＧＡＰ不足
これも基板工程での不必要な停止を抑える効果がある
同電位の場合 ＧＡＰ不足は電気的な問題を起こさない
通常ＤＲＣでは反応しないので そのまま製造工程で流す事があるのだが
製造工程の検査では単層でのショートチェックを行うので
接続してないのだがＧＡＰが足りないデータについては 確認の為
工程を止めることになる
そのような個所を探し出すコマンドである
など
他にも用意されているが主に使われる機能を列挙した
これらは基板歩留まりを良くする為のＤＲＣである
外つけソフトにてＨＹＰファイル、拡張ガーバーに対応している
ＤＸＦファイルの出力には文字属性は無く 全て直線と円弧で表現しているので
どのパソコンで読み込んでもデータ化けが無い
欠点と要望
文字属性が欲しい
塗りつぶし属性の一括変換などもう少し使いやすくして欲しい
塗りつぶしのＩＤがネット番号の為 枠だけの状態でネットロードすると
ＩＤのずれが生じて再フィルが無効になる場合がある
ＩＤをネットラベルで管理して欲しい
多層板をポジデータのみで持つとデータが非常に重くなる
原因は塗りつぶしにあるので 現在のデータ構造のままで軽くする方法を
考えて欲しい
部品→右ドラッグ→属性 から位置、角度などを変えたい
ＢＯＴ面だけの表示でもマウス左ボタンクリックでＴＯＰ面が表示されてしまう
画面右サイドに出ているMENU部分が震えてしまう現象の回避方法、もしくはBUG取り？
CTRLキーでのUNDO機能をＢＳキーに変更して欲しい。
印刷コマンドの充実（実用的な意味で）Windowsのプリンタコマンドのように簡単に
原寸・倍寸等設定できること
IVHやビルドアップ設計に対応出来ること。（Viaの設定でＤＲＣが正しく動作すること）
文字の問題：漢字をWindowsFONTでいけるようにならないか？
ベタパターンにおけるスリットエラーが発生する問題。
複数の違う形状の部品をブロックコピーすると
特定の部品番号の連番で部品番号が割り振られる
英字部分は変えず数字部分は指定値で加算する工夫が必要
等長パターンの半自動処理が無い
ガーバー取り込みで丸と角以外のパット（小判型パットだけでも）
も対応してほしい
MDカーソルでAUTOパン機能（マウスによる）が無い ＯＳ／２版は対応
実際のデータ作成手順と実演
基板外形 禁止領域と取り付け穴 寸法線 グリッド設定 相対、絶対値入力など
ＤＸＦの取り込み
部品作成 ＤＩＰ ＳＯＰ ＱＦＰ ＢＧＡ コネクタ チップＴＲ
長孔スルーホール部品 ラインによるＰＡＤ構成の実例
ピン番号の変更事例 編集事例 部品ＣＯＭＰ，ＳＨＡＰＥのつけ方
既存の部品を一部修正して新しい部品を作る
部品を保存する
ネットリストロード
リネットの設定と意味 ＤＲＣとネットパラメータの設定
カスタム設定の実際の使いかた
部品配置 ユニットを使う 部品移動コマンドでのテンキー操作
ネットプロセスからの部品選択
Ａ／Ｗ パターンの引き出し 自動ＶＩＡの出し方 移動、コピー、層移動
回転コピー 他のデータの流用等
ＤＸＦを取り込み反映させる
内層サーマル処理
サーマル設定の実例 分割ラインの入れ方 ダイレクトＤコード
ＶＩＡのサーマル
カスタム設定の使いかた
シルクマーキング処理
部品番号文字の出しかた 文字移動 ドラッグして移動、書き出し、削除
一括変換、個別変換 90度以外のＳＯＰ部品の回転
検図出力の例
修正作業の例
全データの移動
基板外形の修正
取り付け穴の移動、削除
接続修正 ネットから
パターンから
サーマルの修正
パターンの修正、削除
部品削除
部品追加
部品ＳＷＡＰ
ネットの比較
データの比較
ガーバー出力 及び 部品座標値リスト
中谷copylight All Reserved
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