• 午後
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    昨日は午後から活動 以前やった仕事で一部変更作業が入る 現物を見なくても大体解る内容だけど 電話して訪問した 仕事が無くなると 妙に外に出たくなる 外の空気を吸わないといてもたっても居られない雰囲気 今までは春休みで子供が家にいたので それも出来ずじまい 昨日はかあちゃんも居たので 満を持して外出 ちょうど御柱祭が始まったせいか 道が気持ちすいているようだ 茅野、諏訪界隈の会社は金曜日から休み でも実際には木曜日から休んでいるようだ だから自分の仕事も動かない お客の会社は営業していたけど エンドは休みだという まあ そこで現物を見ながら 世間話 今後どうしようか あーしようか とブツブツ これからのスケジュールの話もして 席を辞する ついでにと近くの会社に電話 寄っていく 予想外に晩飯をご馳走になり 結局帰りは0時だった 今週は暇な1週間だったけど 今日1日は充実していた 特に仕事した訳じゃないけど 世間話が出来た事が良かったのかな 来週からは小学校も始まる 又日帰りで東京にでも行くべーか なんて思っている 困っている時に仕事を出してくれているにね たまには土産でもぶら下げて顔でも出そうか HPのTOPにメール問い合わせ無料と書いたら 早速メールをいただいた やはりしっかり表明することは必要かなと強く感じた このHPを開いた直後から 問い合わせメールは時々来てはいた それも金を取る訳でもなくね でも世の中遠慮深い人もいるので 敢えて書いてみた訳 トレーニングも4回はやったかな もちろんトレーニングという職業からすれば 初心者だけど みんな感謝してくれる 自分も得るものが多い(謝礼は少ない?) DREAM作者とは個人レベルでの繋がりは有るので それに反映できればと思う 自分用のチェックシートも最初からすれば だいぶ変わってきた 最新を下記に載せるので 参考にしたい人は見てください ------------------------------------------------- 最初に(順次追加記載する 削除はしない) お客と話をすること 今回一番必要とされている事を汲み取ること 部品作成と展開 基板外形図を読み取り 部品禁止、パターン禁止、位置指定などを確認する 基板外周にサンプル部品を並べ寸法線表示を加える 部品情報として実装後も極性が解るマーク、動作を示すシンボルを組み入れる 指示有るシルクは部品配置の際表示させる SOP部品の寸法図 上or下面視の区別を承知すること 部品配置 パターンの流れに沿う配置であること GND種別毎に配置されていること 使用頻度の高い信号を尋ね それを最短で配置 回路図、部品カタログにてパターンの優先度を判断する パターンの流れ、誤実装を未然に防ぎ テンポの良いリズムを持った配置 コンデンサーに流れる高周波電流の向きを考え それらが相殺されるように配置する 相殺Cは近くに配置 ペアは離して配置する ペア間のパターンをLとしてπフィルタ A/W 基板外周はGNDプレーンで囲む 基板断面はGNDが望ましい 長孔スルーホール鍍金、座が0.2mm以下のPADは予備VIAを複数配置する 回路図にて信号経路の優先度を見極める 解らねば問い合わせる 電源供給点を確認して 太く 信号に沿って引き回す 2個以上のVIAで補強する 差動経路で障壁がある場合 等しく負荷をかける 信号VIAにも帰還VIAを付ける 中心間距離1mm 信号とその帰路パターンは隣接若しくは直下の層をペアで使う 検図出しとガーバー出力前 個別仕様書がある場合 声を出してこれを読む  支給図面と照合する 部品表を照合する   部品とカタログを照合する 最新ネットリストとデータベースを照合する 手打ちネットリストの場合 回路図と照合する PAD,VIAの層構成を確認する CAM/DRCを実行 SHAPEチェックを実行 E.DRCを通す(HOLE対象、BlindOff) 基板名称シルクを確認する 部品名称シルクの有無を確認する   基板外周のサンプル部品削除後部品シルクの確認する 孔図を更新する シルクバランス、レジスト開口、フィルの隙間を見る 必要に応じてショートさせる 内層PADは全て丸であること 検図願いを出すとき 仕様書に答える形で結果報告を記述すること 今までのトラブル例  ICのピン振りが逆回転だった PUSH−SWの内部接続を確認しなかった DCDCの穴径とピン径を同じにした SOPのコネクタを裏面からの寸法で作った 実装後 ICと電解Cが接触した 似たようなユニット部品 左右対称だと思い込んだら 取り付け穴のみ違った 不必要にビルド基板を設計してしまった 信号経路が部分的に 違うGNDプレーンの上を通過した ガーバー出力時の電源GND1点接続を忘れた→赤伝 4層板なのに内層VIAがOFFになっていた→電源ショートになった 穴径表と実際の位置が違っていたので不良基板になってしまった チップ電解Cの胴体径はカタログより大きくなる事がある→余裕を持った配置 余りの等長にこだわり 結果として動かない基板を作った 長穴スルーホールのランドを勝手にはずされて鍍金が付かなかった 長穴処理のままではスルーホール鍍金をすべきかどうか基板屋で判断不可 フィルに隙間が入ったまま基板にした E.DRCでHOLEをキャンセルしたのでPADとHOLEがショートしたまま基板 同じく HOLEとパターンが近接してしまった 穴同士のGAPが0.2mmしかない仕様で基板屋からクレーム DCジャック 発振子 SWは回路図では2ピン部品だが実際の部品を反映してない 中抜外形を加工されなかった 部品シルク抜けがあった レジスト無し基板でフローによってパターンショートした マウントマークにQFPのシルク枠が被さっていた 部品位置が1mmずれていた SWの固定角穴を角PADと勘違いした ビルドVIAは同じ位置においてはいけない NCが出ない(エラーメッセージあり) 部品サンプルは同じデータから引き出す事 形状を変える際データを変えサンプルへ 反映するようにする ラインの交点が若干離れていた 触れていたのだがPDFでは離れて見える 良い事もある ガードを要する信号のリターンパスを完璧に確保した 納期より早くA/Wを終わらせた 部品形状を間違えなかった基板のほうが多い 必要に応じて出掛けて打ち合わせしている コイルを並べる場合直交配置にする(相互干渉を防ぐ為) 表層フィル後のVIA補強は内層表示でやると楽 レジスト開口部=PADにするとメタル印刷ムラが無くなり歩留まりもよい 今後の方向 電源は太線で供給 電界放射のシールドを優先したほうが安定動作する インピーダンス、等長は神経質に考えるべきでない ------------------------------------------------------------- 自分のチェックシートは完成されてないのが大きな特徴 問題が起きたり 解決した段階で加筆していくが俺流? そして過去の痛い目にあった事も書いてある 良い面も書いてある(少ないなーー) 成長するチェックシートってとこかな 自分が仕事を辞めた後も子供でも引き継いで このシートに 書き加えてくれれば嬉しいね だから永遠に完成しないチェックシートでもある 最初に戻る