春眠

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春眠暁を覚えず　やたら眠い
耐え切れず1時頃30分くらい寝た
仕事時間中寝るのはどうも性に合わん
前の会社で暇だと昼間からイビキをかいて寝ていた御仁が
いたのだが　それがどうやら反面教師ようで
あの御仁のようになりたくない　という思いが強く
昼間は寝れなかった　しかし今日は負けた

昼寝が終わるのを待っていたように　電話がかかる
「寝てたろ！」　どこで見てたんだ　まったく

ボンディングＰＡＤの位置をやり直した
ワイヤーが交差してしまう　試作だったので承知で基板を作ったのだが
今回は手直しが必要　お客さんの製造部門で資料を作ってくる手筈だったけど
思いついて　自分で作ってみた
やはりラインの引き出し＋ＶＩＡの配置で最低限必要なＰＡＤ間隔というものが
ある
製造に先手を打たれる前に　自分のほうで条件出しをしておこうと思う
線幅０．１　ＧＡＰ０．１　ビルドＶＩＡ　０．２５φ　だと
ＰＡＤ間隔０．２８ｍｍは欲しいね
余裕があるＩＣは０．３０ｍｍにしておいた
でもチップのＰＡＤは０．１ｍｍ間隔とか　もうちょい長め
こんなＩＣばかり見ていて線幅０．１　ビルドＶＩＡ０．２５φでＡ／Ｗしていると
通常のピン１の基板がとてつもなく大きく感じる

夕方　ジャガイモを植えた　本当は週末にしようと思っていたけど
楽しみは早めにかな　今週末は仕事で潰れそうだ
去年の反省で　余裕を持って植えたのだ　夏が楽しみ
深く耕せる土地ではないので　余裕を持って植え
大きく成長するにつれ　表土を寄せて集めて畝にしていこうという作戦
まあ３００坪あるからね


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