内層ＰＡＤ

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内層ＰＡＤ部品はとりあえず部品配置まで持っていった
ＣＡＤでの一番の問題はＢＯＴ２のみのＰＡＤが正常にネット認識を
持つかどうかにかかっている
ビルドやＩＶＨは実績があるので何ら問題ない
試行錯誤したけど　結局ＢＯＴ２のみのネット発生源としての
丸ＰＡＤ　及びＢＯＴ２層のラインによるＰＡＤ構成で
問題ないようだ
逆ネットが取れ　ラッツが付いて行けば問題ないだろう
駄目な場合の対応も考えていた
でも奥の手は出さすに済みそうだ

これらが余計なオプション無しで出来るのは嬉しい事
でもＯＳ／２版でどうなっているかは定かでは無い
何せここに無いから　確認出来ない
Ｗｉｎの場合　立ち上げ時　穴径０で内層ＰＡＤがある場合の処理を
聞いてくるが　これらは３年前に大型ビルド基板の対応で緊急に
つけてもらったもの
気が向いたらそのうち説明します

昨日は区の用事で山道の草刈　ビーバーを半日振り回してきた
午後は区運動会の準備＆打ち合わせ

お陰で今日は眠い　少し昼寝をしてきた

２層でのノイズ対策基板もＯＫが出て　ガーバー出力
後は実測待ちだ　まずある程度のレベルは出ている
願うはｕｎｄｅｒクラスＡ　Ｂに迫ればラッキー
もう今後の仕事は約束されたようなもの
多層板ならね　ｕｎｄｅｒＢは至上命令なのだが．．．

先週松本試験場の高周波セミナーに参加した
９回のうち次回はサンプル回路で設計打ち合わせになる
５万ほどかかるが実際に基板を作るという　
どんな雰囲気かを見にいったのだが　面白い
数秒だが強制的に喋らされた　慣れれば　どうってことはないのだが
緊張するもんだ
次回が楽しみ　はっきり言って　東京でのセミナーより面白い
地元も頑張っている　県も奮起している
後は俺たちだけか


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