• 内層PAD
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    内層PAD部品はとりあえず部品配置まで持っていった CADでの一番の問題はBOT2のみのPADが正常にネット認識を 持つかどうかにかかっている ビルドやIVHは実績があるので何ら問題ない 試行錯誤したけど 結局BOT2のみのネット発生源としての 丸PAD 及びBOT2層のラインによるPAD構成で 問題ないようだ 逆ネットが取れ ラッツが付いて行けば問題ないだろう 駄目な場合の対応も考えていた でも奥の手は出さすに済みそうだ これらが余計なオプション無しで出来るのは嬉しい事 でもOS/2版でどうなっているかは定かでは無い 何せここに無いから 確認出来ない Winの場合 立ち上げ時 穴径0で内層PADがある場合の処理を 聞いてくるが これらは3年前に大型ビルド基板の対応で緊急に つけてもらったもの 気が向いたらそのうち説明します 昨日は区の用事で山道の草刈 ビーバーを半日振り回してきた 午後は区運動会の準備&打ち合わせ お陰で今日は眠い 少し昼寝をしてきた 2層でのノイズ対策基板もOKが出て ガーバー出力 後は実測待ちだ まずある程度のレベルは出ている 願うはunderクラスA Bに迫ればラッキー もう今後の仕事は約束されたようなもの 多層板ならね underBは至上命令なのだが... 先週松本試験場の高周波セミナーに参加した 9回のうち次回はサンプル回路で設計打ち合わせになる 5万ほどかかるが実際に基板を作るという  どんな雰囲気かを見にいったのだが 面白い 数秒だが強制的に喋らされた 慣れれば どうってことはないのだが 緊張するもんだ 次回が楽しみ はっきり言って 東京でのセミナーより面白い 地元も頑張っている 県も奮起している 後は俺たちだけか 最初に戻る