ビルド

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ビルドアップ基板の内層をネガで作成するのは無理と
思い込んでいた
つまりサーマルセットすると　ＴＯＰ１，２だけのＶＩＡ
ＢＯＴ１，２だけのＶＩＡにもサーマルマークが発生してしまう
仕方なく今までは　全てポジデータで作成していた
こうゆうもんだと思い込んでいた
ところがだ　今日もビルドアップ基板をＡ／Ｗしているのだが
思うところがあって　ＩＶＨ　ＶＩＡのみの表示にして
囲う形でサーマルセットしたら　ＩＶＨのみに
サーマルが発生するではないか！

俺は今まで何やってたんだ
（俺の青春を返せ！とは言わないが）
随分無駄な事してた訳だ　
自分の不勉強とＣＡＤの無限さを感じてしまう出来事だった


修正作業有り　自分の落ち度もあり　全額請求は出来ないし
するつもりも無いのだが
見積もりをくれ　という要求もあるので　どうしようかと
勘案して半分程度で出しておいた
申し訳ないけど　自分の落ち度もあるので　割引ますが
少しは手間賃を下さい　とメールで書いた
きついお客なら　只でやれと言うかも知れない
返事は見積もりを楽しみにしていると来た
自分の落ち度は抵抗アレーのＳＷＡＰミス　対でＳＷＡＰしなかったミス
しっかりチェックシートの一覧に追加記入した
後はお互いの確認漏れでもあるが　ＨＤＤを基板に直付けする際
勘合コネクタがＨＤＤの中心にあると思い込んでいた
お互いに確認せず　資料にもそこまでの寸法記入も無かった
結果として　ずれた
これもチェックシートに記入した　亡備録だ
最近チェックシートの量が増えないので　しめしめと思っていたのだが
又　成長してしまった


ビルド基板でＶＩＡを置く場合　３種類のＶＩＡを使い分ける
ＴＯＰ１，２
ＢＯＴ１，２
ＴＯＰ２，３，４，ＢＯＴ４，３，２
である
以前は　その都度ＰＡＤデファインからＶＩＡを置いていたが
今回は基板外周においておき　コピーして使う事にした
当然コピーしてくるとネット定義が違うのでエラーになる
パターンを掴んで　１リコネクト　部品の同じ位置への移動
でネット定義を合わせられる
まだまだビルドを語るには　不十分だと実感した


出すぎたパターンを少しひっこめる場合
パターン編集で端点移動とか　束線移動を使うことが多いと
思うのだが
線を引く方法で端点をピックして戻したいところまで
重ねるように引くと　その間を削除してくれる方法もある
随分昔の要望でおそらくＷｉｎ版ＤＲＥＡＭなら機能すると思うのだが
時々そのように動作しない事もある
致命的な事ではないので気にしてないけど
あると便利


ビルド基板　片面実装多層板が２枚くっついているような雰囲気
電源だけ共通にできると思えばよい
ＴＯＰ１，２だけのやりくりでＡ／Ｗする分は大体終わり
これからＴＯＰ２からＢＯＴ２への橋渡しをする
このＩＶＨ　ＶＩＡはレーザーＶＩＡより大きいので面積を喰うし
引き回しが面倒だ　とは言っても　０．５φランド　小さい部類だけど
レーザーＶＩＡは０．２５φ　そればっかり見ていると　
０．５φは大きいね
本当はレーザーＶＩＡ０．２φでもＯＫなのだが
フィルで歯抜け現象が起きる　０．２５φだと発生しない
おそらく０．２１φでも発生しないだろうが　基板の歩留まりの面も考慮して
０．２５φにしている

これを書いていて　？と思った
通常ＶＩＡでも０．４φランドＯＫなのだ　何でＩＶＨが０．５φなのか
以前はそれが限界値だったのだが　
若しかして　もっと小さくできるのに　製造の手間なので黙っているな！と
思い　基板屋に問い合わせ　結局ＩＶＨも０．４φＯＫとなった
ふーむ　聞くもんだ　無駄な苦労をしていた訳か
この手の基板になると　０．５φが０．４φになるのは結構大きい
馬鹿にならない　少し儲けた


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