いろいろ

              いろいろな事を列挙します
              
              内層サーマルを自動で発生させたあと
              ネットプロセスにてｒｅ−ｃｏｎｎｅｃｔを
              かければ接続確認はとれます
              内層パターンによりサーマルを発生できない箇所に
              ついて　表裏のパターンでつないでなければ
              ｒｅ−ｃｏｎｎｅｃｔにより未結線がわかります
              もちろんその前に　ｒｅ−ｎｅｔははずさねばなりません
              
              ｃｌ−ｅｖｏｌｕｔｉｏｎから移植したデータで
              円弧の場合　その円弧がひとつの円でできている場合
              印刷、フィルムイメージで正しくでません
              ガーバーは問題ありません
              円弧は必ず２個以上で組み合わさなければ正しく表示されないので
              'ｃｒｏｓｓ　ｃｕｔ'で円弧を切り分ければ大丈夫です
              
              多層板で内層パターンがある場合
              'ｉｄ＋ｌｉｎｅ＋ｎｅｔ'コマンドは実行した方がいいです
              'ａｌｌ　ｉｎｎｅｒ　ｐａｄ　ｏｎ'をかけてから
              設計、ｄｒｃが間違いのない方法です
              
              ｄｒｃにて　ｔｈｒｍａｌ　ｇａｐ　ｅｒｒ　が発生した場合
              その近辺をｖｄｄ、ｇｎｄをフィルムイメージでみて
              サーマルリングが見えない場合　ｐａｄパラメータの
              ｔｏ　ｔｉ　がおかしいので　ｄ．ｌｉｓｔで
              一括変換しましょう
              
              ｅ．ｄｒｃでｖｉａ間がｇａｐ　ｅｒｒではじかれる場合
              まず　サイズを計り　問題なければ　ｃａｄを再立上げ
              して　ｅ．ｄｒｃをかければ　大丈夫です
              ａｒｅａ　ｆｉｌｌかなにかのコマンドで
              ｖｉａのパラメータがおかしくなるようですが
              セーブして再立ち上げすれば　解決するようです
              
              ｐｌｃｃの隅のｐａｄの間で　ｇａｐ　ｅｒｒに
              なる場合もしそのｐａｄがネット未定義なら
              仮のネットを入れてみてください
              ｇａｐ　ｅｒｒはおきなくなると思います
              
              
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