• いろいろ
    いろいろな事を列挙します 内層サーマルを自動で発生させたあと ネットプロセスにてre−connectを かければ接続確認はとれます 内層パターンによりサーマルを発生できない箇所に ついて 表裏のパターンでつないでなければ re−connectにより未結線がわかります もちろんその前に re−netははずさねばなりません cl−evolutionから移植したデータで 円弧の場合 その円弧がひとつの円でできている場合 印刷、フィルムイメージで正しくでません ガーバーは問題ありません 円弧は必ず2個以上で組み合わさなければ正しく表示されないので 'cross cut'で円弧を切り分ければ大丈夫です 多層板で内層パターンがある場合 'id+line+net'コマンドは実行した方がいいです 'all inner pad on'をかけてから 設計、drcが間違いのない方法です drcにて thrmal gap err が発生した場合 その近辺をvdd、gndをフィルムイメージでみて サーマルリングが見えない場合 padパラメータの to ti がおかしいので d.listで 一括変換しましょう e.drcでvia間がgap errではじかれる場合 まず サイズを計り 問題なければ cadを再立上げ して e.drcをかければ 大丈夫です area fillかなにかのコマンドで viaのパラメータがおかしくなるようですが セーブして再立ち上げすれば 解決するようです plccの隅のpadの間で gap errに なる場合もしそのpadがネット未定義なら 仮のネットを入れてみてください gap errはおきなくなると思います 最初に戻る
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